联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片，整体比骁龙 888 强 35%

IT之家 11 月 21 日消息，据 9to5 Google 报道，联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持，但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而，联发科最新的天玑 9000 可能最终改变这个故事，前提是该公司的说法是真的。

在本周的一次活动中，联发科发布了天玑 9000，这是该公司迄今为止最强大的芯片。在原始性能方面，该芯片性能将比骁龙 888 快大约 35%，并具有 35% 的 GPU 性能提升。

IT之家获悉，天玑 9000 的架构建立在台积电 4nm 工艺上，使用一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 内核，三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核，以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核，还有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU 的核心用于 AI 人工智能。

为了进一步完善芯片的功能，图像信号处理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，可以捕捉 320MP 的图像，并以 90 亿像素每秒的速度传输数据。板载调制解调器能够实现 5G，但只是 Sub-6GHz 以下的标准，而不是毫米波。这意味着该芯片很可能不会在美国使用，因为美国的主要运营商都非常关注毫米波 5G。这款芯片还能够支持蓝牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。

在基准测试应用程序中，联发科表示，天玑 9000 的多核得分与苹果 iPhone 13 的 A15 大致相当，得分超过 4000。然而，联发科没有透露与苹果芯片的其他方面的比较，一般来说，苹果的芯片往往比其他移动芯片要强大得多。

同时，在人工智能方面上，联发科声称这款天玑 9000 芯片击败了谷歌 Tensor 芯片。从目前的情况来看，Tensor 已经表明它在移动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而，联发科声称，天玑 9000 AI 性能将超过 Tensor 大约 16%，超过苹果最新芯片高达 66%。