比亚迪半导体将于 1 月 27 日深交所创业板首发上会

集微网消息 1 月 20 日，据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）将于 1 月 27 日创业板首发上会。

自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体已量产 IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源、消费电子领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。经过长期的技术积累及市场验证，比亚迪半导体积累了丰富的终端客户资源并与之建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。

车规级半导体是汽车电子的核心，广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，因直接影响汽车行驶安全性而对产品可靠性、安全性有着严苛要求，在客户端的整体认证周期较长。从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。根据 Omdia 统计，2020 年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。

功率半导体方面，比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链 IDM 模式，在 IGBT 领域，根据 Omdia 统计，以 2019 年 IGBT 模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用 IGBT 模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率 19%，在国内厂商中排名第一，2020 年比亚迪半导体在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在 IPM 领域，根据 Omdia 最新统计，以 2019 年 IPM 模块销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第三，2020 年比亚迪半导体 IPM 模块销售额保持国内前三的领先地位。在 SiC 器件领域，比亚迪半导体已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

智能控制 IC 方面，在 MCU 领域，基于高品质的管控能力，比亚迪半导体工业级 MCU 芯片和车规级 MCU 芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据 Omdia 统计，比亚迪半导体车规级 MCU 芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级 MCU 芯片厂商。比亚迪半导体于 2019 年实现了车规级 MCU 芯片从 8 位到 32 位的技术升级，32 位车规级 MCU 芯片获得"2020 全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖"。在电池保护 IC 领域，比亚迪半导体自 2007 年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，在消费电子领域表现优异，多节电池保护 IC 曾获"中国芯"优秀市场表现奖和最具潜质产品。

智能传感器方面，在 CMOS 图像传感器领域，比亚迪半导体实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用，根据 Omdia 统计，以 2019 年 CMOS 图像传感器中国市场销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，比亚迪半导体拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。

招股书显示，比亚迪半导体此次 IPO 拟募资 26.86 亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

比亚迪半导体认为，本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下，通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智能控制 IC 关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。