需求强劲，台积电将 5nm 产量提高到 15 万片 / 月，今年晚些时候 3nm 投产

IT之家 4 月 1 日消息，据 wccftech 报道，半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。

三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供先进工艺芯片制造服务的公司，在这种双头垄断的情况下，台积电因其一贯可靠的交付和定期的技术升级而占据了强有力的领先地位。

DigiTimes 的报告表示，台积电已将其 5nm 工艺的产量从早期的每月 12 万片增加到每月 15 万片，标志着产量增加 25%。这一增长是由于来自消费电子公司苹果公司和联发科以外的客户订单。

台积电报告的 5nm 产品产量增加之前，本周早些时候有传言称，芯片设计商 AMD 的 Zen 4 桌面 CPU 阵容最早将于本月进入量产。据报道，Zen 4 处理器采用台积电的 5nm 制造技术，预计在生产完成后 4 到 5 个月内进入市场。

除了 5nm 生产进度，DigiTimes 还报道说，客户对台积电的 4nm 工艺系列兴趣浓厚。4nm 技术是 5nm 节点的一个变种，它们是台积电 N5 阵容的一部分。

在对 4nm 表现出兴趣的公司中，还有一家美国半导体设计公司英伟达公司。Digitimes 报道说，英伟达已经向台积电支付了一笔巨款，以保留 4nm 的产能，其中大部分预计将给台积电最强大的客户苹果。

除了英伟达，高通公司也对 4nm 技术产生了浓厚的兴趣。这源于三星代工厂的产量问题，据说他们正在寻找替代品，因为三星的芯片制造技术无法提供足够的收益。在半导体行业，产量指的是硅片中能够通过质量控制测试的芯片数量。收益率越高，公司需要支付给台积电或三星等工厂的半导体采购费用就越少。

Digitmes 报告还认为，除了强大的工艺产量外，英伟达做出这一转变的另一个原因是中国台湾工厂的品牌形象。许多观察家普遍认为，台积电使 AMD 获得了比其更大的竞争对手英特尔公司更多的制造优势，而英伟达被认为是在寻找商誉兑现。相对于 AMD 必须依靠台积电这样的公司来满足其制造需求，英特尔使用自己的设施，而且该公司最近一直在努力使其规模化运行。

最后，台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为"N3B"，Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。"N3B"之后，很快就会有一个被称为"N3E"的高级变体，预计将在 2023 年投入生产。