发布前夕，vivo X70 再曝：初期使用定制的天玑 1200-vivo，后期换芯

IT之家 9 月 8 日消息 vivo X70 系列将于 9 月 9 日发布，官方现已公布大多数卖点，但该系列机型的一些细节仍处于保密状态。数码博主 @旺仔百事通 发现了一些 vivo X70 系列的 PPT，其中透露了一些细节。

据悉，该机搭载索尼定制大底传感器 IMX766V，拥有蔡司光学镜头和第三代微云台，配备 LPDDR5 和 UFS 3.1，除已知的 V1 芯片外，该机还拥有三星 Exynos 1080 芯片和 vivo 定制的联发科天玑 1200-vivo 芯片，相比普通版性能提升 30%。

值得一提的是，PPT 中有一节提到：vivo X70 Pro 将搭载三星 Exynos 1080 芯片，而 X70 前期将搭载联发科天玑 1200-vivo，后期则改为三星 Exynos 1080。

从此前曝光的参数来看，顶配版的 X70 Pro + 则将搭载高通新一代旗舰平台骁龙 888+，更多内容可参见IT之家此前报道。

《下周四发布，vivo X70 Pro 渲染图、参数、价格等提前曝出》