类脑芯片公司时识科技宣布获近两亿元 Pre-B 轮融资

9 月 17 日，类脑芯片公司 SynSense（时识科技）宣布完成近两亿元 Pre-B 轮融资，由栖港投资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China 等产业投资人跟投，老股东和利资本、亚昌投资继续加码。

据悉，时识科技本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发，推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。

▲ 图片来源：SynSense 时识科技

时识科技是一家专注于类脑计算及类脑芯片设计与研发的高科技公司，该公司开发的纯数字以及数模混合神经形态处理器/智能传感器，克服了传统冯・诺依曼计算机的局限性，提供低功耗和低延迟的空前性能，可广泛用于非军事用途的 IoT 实时信号处理及 AI 边缘运算。

据悉，时识科技的技术起源于苏黎世大学与苏黎世联邦理工学院先进的数模混合神经形态处理器与神经形态算法研发成果，拥有完全自主知识产权、独特的技术优势与丰富的产品矩阵。

该公司首席执行官、联合创始人乔宁博士是中科院半导体研究所博士、苏黎世大学博士后，苏黎世大学科学家，具有 10 年低功耗数模混合电路、高性能异步电路、神经形态处理器设计经验，负责欧洲多个神经拟态工程科研项目，成功设计及推出多款全球领先的神经形态处理器。

时识科技消息显示，今年 7 月，时识科技发布全球首款基于类脑技术的动态视觉智能 SoC--Speck，以及开发套件。

该单芯片 SoC 芯片集成 DVS 传感器阵列以及时识科技独有的 DYNAP-CNN AI 运算内核，为亚毫瓦级的视觉边缘 AI 运算提供完整解决方案。Speck 是史上第一颗针对于设备端应用的亚毫瓦级、实时视觉边缘运算的专用动态视觉智能 SoC。

据介绍，目前，该公司已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等领域达成深度合作，预计 2021 年底可实现 Speck 的小规模量产。