SA：Q2 手机基带芯片市场高通、联发科、三星 LSI 前三，海思出货量下降 82%

IT之家 9 月 23 日消息 今日上午，Strategy Analytics 发布报告称，2021 年 Q2，全球手机基带芯片市场规模增长 16%，达到 72 亿美元（约 465.84 亿元人民币）。

报告指出，2021 年 Q2，高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面，受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了 82%。

2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份额领先基带芯片市场，其次是联发科（30%）和三星 LSI（10%）。

IT之家了解到，其中，5G 基带芯片收益占到 2021 年 Q2 基带总收益的近三分之二。

▲ 图源：Strategy Analytics

Strategy Analytics 表示，由于与智能手机 OEM 厂商和半导体代工厂的密切关系，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基带芯片出货量连续第三季度超过 1 亿。