MediaTek 亮相中国国际信息通信展 PT Expo 2021,先进 5G 技术全面展出
9 月 27 日,以 "创新点亮数字化未来"为主题的 2021 年中国国际信息通信展览会(PT Expo 2021)在北京国家会议中心正式拉开帷幕。作为 "ICT 市场的创新基地和风向标",展会现场展示了信息通信领域最新的技术和成果,全球领先的半导体 IC 厂商 MediaTek 亮相 PT Expo 2021,现场展示了在天玑 5G 移动芯片、5G 调制解调器、5G 通信模组、移动计算平台、智能电视芯片、智能音箱芯片、NB-IoT 芯片平台等多领域的先进技术与终端产品,全方位体现出 MediaTek 在 5G 信息高速发展时代下的综合实力,吸引了展馆内众多观众驻足围观。
天玑 5G 移动芯片,旗舰标杆现身展台
本次展会现场,MediaTek 展出了以天玑 1200 为代表的天玑 5G 移动芯片。天玑 1200 作为旗舰产品,不仅性能强劲,还拥有 5G 双载波聚合、双卡 5G 待机、双卡 VoNR 等行业领先的 5G 技术,5G 功耗表现也非常出色。
在不久前中国移动发布的《2021 年智能硬件质量报告》中,MediaTek 天玑 1200 在 5G 性能和 5G 芯片功耗方面均得到了 5 星满分成绩。测试结果表明,无论是在大带宽数据上传 / 下载还是在小带宽数据上传 / 下载的测试环境下,天玑 1200 的功耗都明显低于其他芯片,表现出众。
优异的通信功耗表现凸显了 MediaTek 5G UltraSave 省电技术等先进 5G 设计为天玑移动芯片带来的领先优势,中国电信移动终端研究测试中心的《终端洞察报告》也体现出其在功耗方面的优势。在今年 7 月发布的报告中,天玑 1200 拿下综合评价五星高分,在 SA 基础协议、吞吐量性能、通话性能、功耗性能四个专项测试中得到了四个第一(含并列),尤其是在功耗性能方面,天玑 1200 是唯一拥有满分表现的旗舰移动芯片,获得了运营商的高度评价。
现场展示了来自 Redmi、OPPO、vivo、荣耀在内的多款搭载 MediaTek 天玑 5G 移动芯片的终端产品,这些产品分别搭载了天玑 1200、天玑 1100、天玑 900、天玑 720 等天玑系列 5G 移动芯片。
先进 5G 技术,助推 R16 标准落地商用
除了天玑 5G 移动芯片,MediaTek 的 5G 调制解调器 MediaTek M80、MediaTek M70 也亮相 PT Expo 2021。其中,目前最新的 MediaTek M80 5G 调制解调器,不仅继承了 MediaTek M70 的多项优良技术,还进一步升级支持 3GPP R16 版本的多项新技术,包括上行 CA、下行 CA、超级上行等多项特性,对 Sub-6GHz 频段组合使用,从而提供更高的吞吐率和更好的用户体验。网络速度方面,MediaTek M80 支持 5G 毫米波技术,最高下行速率可达 7.67Gbps,上行速率峰值为 3.76Gbps,为业内顶尖水平,助力 5G 从 "能用"向 "好用"发展。
MediaTek 凭借在 5G 时代的技术积累和前瞻布局,走在了即将落地商用的 5G R16 标准的最前沿。符合 5G R16 标准的 MediaTek M80 5G 调制解调器在此前与中国联通、中国移动、厦门电信、中兴通讯等产业合作伙伴的多项测试和验证中表现出色,得到了业内的一致认可。不久前,MediaTek 与爱立信成功完成基于 5G 毫米波的四载波聚合上行链路测试,测试使用搭载 MediaTek M80 5G 调制解调器的设备和预商用软件进行,实现了 495Mbps 上行峰值速率,打破了业界纪录,对 5G 毫米波的商用具有里程碑意义。
今年夏天,MediaTek 与中国联通集团研究院和辽宁分公司、中兴通讯共同携手,在大连成功完成了时频双聚合方案(FAST)的商用验证。项目测试终端基于 MediaTek 天玑 5G 移动芯片,搭载 MediaTek 最新支持 R16 标准的 MediaTek M80 5G 调制解调器,网络性能提升效果显著。该方案深化 "3.5GHz+2.1GHz"双频战略,是 3GPP R16 上行载波聚合特性的首次验证,对促进 R16 产业链的成熟有重要的推进作用。
现场除了天玑 5G 移动芯片和 5G 调制解调器之外,MediaTek 还展出了多款与合作伙伴共同打造的 5G 通信模组产品。广和通 FM350-GL、广和通 FG360、移远 RM500K、移远 RG500L 现身展台,这些产品分别搭载了 MediaTek T700 和 T750 5G 芯片平台,5G 通信模组为 5G 的千行百业应用赋能。
作为面向全球市场的 5G 产品,FM350-GL 支持 5G SA 和 NSA 两种网络架构,具有更快的传输速度,更好的承载能力和更低的网络延迟。广和通 FG360 所搭载的 MediaTek T750 5G 芯片平台采用 7nm 制程工艺,高度集成 5G NR FR1 调制解调器,4 核 Arm Cortex-A55 CPU 可提供完整的功能和配置,支持 5G NR Sub-6GHz 下双载波聚合(2CC CA)200MHz 频率,不仅拥有更大的信号覆盖范围,同时也让 5G 的下行速度大幅提升。
移远通信两款采用 MediaTek 5G 芯片平台的 5G 通信模组 RG500L 和 RM500K,该系列通信模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点,可为固定无线接入(FWA)、MiFi、工业路由器以及工业控制等应用领域,提供可靠、稳定的 5G 连接。
移远 RG500L 和 RM500K 5G 通信模组内置 MediaTek 5G UltraSave 省电技术,根据网络环境和数据传输情况来调整工作模式,可大幅降低设备在 5G 通信过程中的功耗。
移动计算平台与智能家居、IoT 等行业技术展示
PT Expo 2021 的 MediaTek 展台内设有移动计算平台展示区域,迅鲲™系列移动计算平台可为平板电脑和 Chromebook 笔记本电脑等产品提供强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术。MediaTek 迅鲲™1300T 移动计算平台集成 MediaTek 先进的 5G 调制解调器,支持诸多领先的 5G 关键技术。
在移动计算平台展示区域,MediaTek 展示了来自终端伙伴的产品,搭载迅鲲™1300T 的荣耀平板 V7 Pro 已成为今年市场中的畅销产品,带动了平板电脑用户体验的全面提升。
除此之外,展台上多款搭载 MediaTek 芯片的智能终端产品悉数亮相,长虹 75D8K 智能电视、极米投影机、天猫精灵 CC10、天猫精灵魔镜以及 H3C Wi-Fi6 路由器,吸引不少观众上前体验。
在本届展会现场,MediaTek 还展示了智能车载联网平台和 NB-IoT 芯片平台。目前 MediaTek 已与涂鸦智能展开合作,助力多样化的 NB-IoT 终端产品的开发,加速推动产业发展。
MediaTek 作为全球领先的半导体 IC 厂商,始终致力于前沿技术和标准的探索。面向在 2022 年即将落地商用的 5G R16 标准,MediaTek 通过前瞻布局和技术积累,从自身的技术研发,到与行业伙伴深入合作,全力推动 5G 技术进步,促进行业的持续高速发展。
2022-05-06 12:58:40