需求远大于产能，IC 载板扩产难挡供需缺口扩大

IC 载板大厂南亚 PCB 副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计 2022 年载板缺口将进一步扩大。

据台媒《工商时报》报道，吕连瑞表示，比如 ABF 载板方面，中国大陆 CPU 厂商也紧跟美系大厂步伐，提出更高规格要求，而 sub-6 GHz、毫米波，甚至是低轨卫星、6G 等相关芯片产品同样都需要 ABF 载板。

此外，加密货币领域的 GPU 需求强劲，在风头正劲的元宇宙概念带领下，网络、通信等相关芯片产品也站上风口，而新能源汽车的崛起还将推进制造从传统 PCB 转向 IC 载板，均将带来新的载板需求。

在此背景下，南亚 PCB 方面，已在积极扩充产能，预计至 2024 年将投资 400 亿元新台币进行产能扩充，预计届时载板产能将较 2020 年增加 70％。而在近两年业绩逐步垫高的情况下，公司仍预计明年增长将达到两位数。