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'content' => '...球<em>晶圆</em>还对外发布一项重要消息：将于意大利新建 12 吋<em>晶<em>圆厂</em></em>。环球<em>晶圆</em>表示，其意大利子公司 MEMC SPA 既有厂房将新配置 12 吋<em>晶圆</em>生产线，并将成为意大利第一座 12 吋<em>晶<em>圆厂</em></em>，计划于 2023 年下半年开出产能。虽然就在一个多...',
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'title_highlight' => '<em>晶圆</em>代工产能持续吃紧，Key Foundry 将不再提供 MPW 服务',
'content' => '全球半导体行业<em>晶圆</em>代工厂产能持续短缺已影响到韩国无<em>晶<em>圆厂</em></em>公司（Fabless）的研发活动，这是因为利用多项目<em>晶圆</em>（MPW）进行原型生产变得越来越困难。Businesskorea 报道指出，韩国<em>晶圆</em>代工厂 Key Foundry 近日宣布，从明年开始...',
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'description' => '10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创',
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'content' => '...be 技术步步为营，Intel 基于先进封装技术进行架构变革，<em>晶<em>圆厂</em></em>整齐的步伐彰显出了芯片制造商对于性能和功耗的极致追求，同时也让传统封装厂陷入尴尬境地。▲ 图源：三星 X-Cube 技术究竟是封测厂拿不动"刀"了，还是<em>晶<em>圆厂</em></em>...',
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'description' => '据 SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长 18%，并在 2022 年达到 1070 亿美元的历史新高。这也将标志着继 2021 年增长 42% 之后连续第',
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'content' => '...贴大约三分之一的投资。如今，凭借在美国和欧盟的最新<em>晶<em>圆厂</em></em>，英特尔已经获得了当地和联邦政府的大量激励。报道称，英特尔打算在俄亥俄州生产基地的两个<em>晶<em>圆厂</em></em>投资约 200 亿美元，第一个<em>晶<em>圆厂</em></em>将于 2025 年上线。当该基...',
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'description' => '近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆',
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'description' => '据业内消息人士透露，手机用电源管理 IC 的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向 12 英寸晶圆制造。Digitimes 报道指出，消息人士称，PWM IC 供应商主要与 8 英寸代工厂签订合同来制造',
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'content' => '...代工厂签订合同来制造他们的芯片，但极度紧张的 8 英寸<em>晶<em>圆厂</em></em>产能限制了产品供应。与 12 英寸<em>晶<em>圆厂</em></em>设备相比，8 英寸<em>晶<em>圆厂</em></em>设备的供应量相对较低。消息人士表示，代工厂还打算鼓励他们的 PWM IC 客户在 8 英寸产能极度短缺...',
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'description' => '世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但 8 英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在 2026 年保持强劲增长势头。图片来源：世界先进据《电子时报》报道，代工厂的大部',
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