高通骁龙 7c+ Gen 3 5G 芯片正式发布：6nm 工艺，CPU 性能提升 60%，GPU 提升 70%

IT之家 12 月 2 日消息，今天高通除了发布骁龙 8cx Gen 3 芯片之外，还发布了 G3x 游戏芯片平台，另外还发布了新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。

新的骁龙 7c+ Gen 3 将使一类新的入门级终端出现，并提供出色的性能和先进的、以前未见过的功能。高通公司特别为 Windows 11 PC 和 Chromebook 系统制作了这一芯片组，它基于 6nm 工艺技术，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%。

高通 AI 引擎还通过 6.5TOPS 的性能实现了 AI 加速体验，这在入门级终端上未出现过。新平台还首次为这一领域的终端引入了 5G，它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统，支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下载速度达到 3.7 Gbps。FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，速度高达 2.9 Gbps。

IT之家获悉，由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组驱动的终端预计将在 2022 年上半年的某个时候发布。高通公司还没有宣布哪些公司将率先生产使用这些芯片的新电脑，但我们可能会在明年某个时候看到配备新芯片组的新设备。