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被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创
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助力“中国信创谷”建设 PKS 安全先进计算 2021 生态大会即将在津召开
天津市人民政府与中国电子信息产业集团有限公司将于 12 月下旬在天津共同主办 PKS 安全先进计算 2021 生态大会。大会以"聚势聚能，共擎共飞"为主题，定位于展示我国安全先进绿色计算产业发展战略和
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Yole：半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”
日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，2014 年
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角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着 5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能
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第四代！合肥先进光源预计 2027 年建成
IT之家 12 月 6 日消息，据新安晚报发布，12 月 5 日，在第五届安徽大学创新发展高峰论坛上，新晋中国科学院院士、中国科大国家同步辐射实验室主任封东来教授透露了合肥先进光源的最新进展。作为低能
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消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装
集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，除了既有的 2D / 2.5D 封装外，也将进行大规模的 3D 封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装技
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再续辉煌，华为蝉联 2021 中国先进计算企业百强榜第一名
9月17日，在主题为"计算万物湘约未来"的2021世界计算大会上，直属工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院的赛迪顾问正式发布了《2021中国先进计算企业竞争力研究报告暨百强榜》，华为凭借在计算领域
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上海微电子：中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户
IT之家 2 月 7 日消息，2 月 7 日，上海微电子举行首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户。IT之家获悉，去年 9
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中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远
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台积电陈平：3D 系统集成将成先进工艺重要部分
9 月 16 日，展锐"UP・2021 展锐线上生态峰会"正式举行。在上午举行的高峰论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平博士发表了题为《先进工艺助力 5G 发展》的演讲，分享了先进工艺发展趋势，并
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智慧科技赋能光影未来 ——2021 国际先进影像大会（ICAI 2021）成功举办
2021 年 12 月 4 日，由中国电影电视技术学会、北京电影学院主办，中国电影电视技术学会先进影像专业委员会、北京电影学院影视技术系、中国电影高新技术研究院承办的 2021 国际先进影像大会（IC
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世界先进正式接手友达 L3B 8 英寸晶圆工厂
据钜亨网报道，世界先进 1 月 1 日宣布，向友达购入的 L3B 厂房及厂务设施，已于今日完成交割。世界先进去年以 9.05 亿元新台币（约合人民币 2.07 亿元）的价格购买友达位于中国台湾竹科的
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国际首套！我国百兆瓦先进压缩空气储能国家示范项目顺利并网
感谢IT之家网友 初雨滋 的线索投递！IT之家 1 月 6 日消息，据中国科学院工程热物理研究所消息，2021 年 12 月 31 日，河北省张家口国际首套百兆瓦先进压缩空气储能国家示范项目送电成功，
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长电科技上半年延续高增长 大力布局先进封装功不可没
5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前，国内封测龙头长电科技（股票代码600584）发布
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全球半导体产能吃紧，世界先进：暂无兴建 12 寸厂计划
IT之家 2 月 13 日消息，据中国台湾经济日报报道，在半导体产能吃紧的情况下，业界都关注世界先进是否兴建 12 寸厂。世界先进董事长方略 11 日在法说会上表示，在晶圆五厂的 8 寸晶圆量产后，才
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5/3/2nm 需求激增，台积电据称将建立新的先进封装厂
台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对 5/3/2nm 芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。据《电子时报》报
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上海微电子推出新一代先进封装光刻机：首台将于年内交付
IT之家 9 月 19 日消息 据上海微电子装备集团官方公众号，昨日，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。▲ 新一代先进封装光刻机，图源：上海微电子装备集团官方公众
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消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。据《电子时报》报道，需要先进
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消息称台积电批准 209.4 亿美元资本支出，用于先进工艺和封装等产能建设
2 月 17 日，据台媒 DIGITIMES 报道，台积电董事会最近批准了约 209.4 亿美元的资本支出，用于先进工艺产能的建设和升级，成熟和特殊工艺、先进封装的产能建设，以及晶圆厂的建设和设施系统
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京创先进完成超亿元 B 轮融资，已实现 12 英寸全自动精密划片机国产替代
近日，江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称：京创先进）完成超亿元 B 轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资资金将主要用于新技
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