天玑 9000 威胁较大，消息称高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 已加速推进

IT之家 12 月 19 日消息，来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 透露，由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付（pull in），预计明年 4 月就可以出片，甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产（参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月）。

他还表示，目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ，或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电 2022 第二大客户（苹果第一，AMD 第三，MTK 第四）。

IT之家曾报道，@数码闲聊站 曾透露，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000（mt6983）和高通 sm8475（或定名骁龙 8 Gen2）目前来看还是有点发热的问题，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。

《爆料：台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 样片依然发热，功耗降低不是很多》