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高通骁龙 898、联发科天玑 2000 芯片样片参数曝光：采用三星、台积电 4nm 工艺
IT之家 10 月 20 日消息，高通将发布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片，而联发科将发布高端芯片天玑 2000，目前样片参数已经被曝光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将采用三星或
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北京君正：首款 NOR Flash 芯片完成投片和样片生产，采用 50nm 工艺
9 月 2 日消息 近日，北京君正在与投资者互动时表示，面向大众消费类市场的首款 NOR Flash 芯片完成了投片和样片生产，并进行了产品的各项性能测试，测试结果基本达到预期指标。北京君正表示，首颗
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爆料：台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依然发热，功耗降低不是很多
IT之家 12 月 13 日消息，众所周知，高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 Plus 版本即 sm8475（若按照之前命名方式或为 8 Gen1+）。手握最新供应链情
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消息称骁龙 8 Gen 1 + 芯片手机首批机型规划都在年中
IT之家 3 月 18 日消息，此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现，采用高通最新的 SM8475 处理器。定位高于小米 12 Pro，预计今年 Q3 登场。而且爆料称，小米在率先
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外媒评测谷歌 Pixel 5a：物超所值的低价 5G 手机
8 月 19 日上午消息，谷歌公司前天推出了低价 5G 手机 Pixel 5a，9to5google 等外媒已经拿到它，并写出了上手体验，新浪数码为您编译，让国内用户也能了解这部谷歌新品的体验，以下是
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消息称红魔 7 游戏手机入网，黑鲨 5 已备案，均搭载骁龙 898
IT之家 11 月 6 日消息，据数码博主 @数码闲聊站 爆料，红魔 7 系列游戏手机现已入网，黑鲨 5 系列也已备案，两款游戏手机均搭载骁龙 898 处理器，拥有大电池与百瓦快充。根据此前爆料，高通
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紫光展锐：移远通信超小尺寸 5G 模组 RG200U 基于唐古拉 5G 基带芯片平台 V510
IT之家 8 月 28 日消息 从紫光展锐获悉，8 月 25 日，移远通信基于展锐唐古拉 5G 基带芯片平台 V510 推出了超小尺寸 5G 模组 RG200U。据介绍，移远通信 RG200U Min
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天玑 9000 威胁较大，消息称高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 已加速推进
IT之家 12 月 19 日消息，来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 透露，由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付（pull
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realme 举办特别活动 真我 GT2 Pro 成为全球首款生物基材料手机
2021 年 12 月 20 日 -- 中国・深圳 -- 全球成长最快智能手机品牌 realme 在 12 月 20 日下午 3 点举行了真我 GT2 系列特别活动，并正式介绍了首款高端旗舰真我 GT
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消息称小米正在打磨骁龙 SM8475 新机，还有 12 Pro 衍生机型
IT之家 1 月 25 日消息，今日上午，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，小米正在打磨骁龙 SM8475 机型，还有一个型号为 l2s 的新机开始测试，应当是小米 12 Pro 的衍生机型。根据此前爆
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浙江首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州
集微网消息，据杭州市投资促进局消息，近日，浙江省首家芯片全要素检测分析实验室（季丰实验室）落户杭州高新区（滨江），继杭州集成电路公共测试服务中心等平台后，杭州芯片测试领域再添新成员。该实验室主要为芯片
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伏达半导体宣布推出 50W 车载无线充解决方案，打破国外垄断
IT之家 8 月 25 日消息 伏达半导体今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计 --NVTREF8040Q，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市
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长光辰芯正式发布全画幅 8K 图像传感器：16bit 8K 采样下帧率高达 120fps
IT之家 12 月 14 日消息，昨天长光辰芯正式发布全新的 GCINE 产品系列，并公开了该系列的首款产品 GCINE4349。GCINE4349 采用了全画幅光学格式，49MP，单个像素尺寸 4.
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老蛙发布 FFⅡ Argus 45mm f / 0.95 镜头：非球面镜片 / 无级光圈，4680 元
感谢IT之家网友 🏁🏎Portofino🛫📷 的线索投递！IT之家 12 月 30 日消息，国内镜头厂商老蛙于 12 月 28 日发布了 FFⅡ Argus 45mm f / 0.95 镜头，适用于无
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佳能官宣 9 月 14 举办新品发布会，预计将发布 EOS R3 无反相机
IT之家 9 月 7 日消息 佳能中国现已宣布，将于 9 月 14 日 18:00 举行新品发布会。虽然官方没有透露任何信息，但近日有多个消息源爆料称佳能将推出新一代佳能 EOS R3 无反相机。根据
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采用台积电 4nm 工艺，消息称小米率先打磨骁龙 8 Gen 1 + 芯片（GPU 小升级），Redmi 在打磨天玑 9000
IT之家 3 月 7 日消息，此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现，采用高通最新的 SM8475 处理器。定位高于小米 12 Pro，预计今年 Q3 登场。近期，微博博主 @数码闲
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再次突破极限！豪威发布世界最小 0.56μm 像素技术：台积电 28nm 工艺，将用于 2 亿像素图像传感器
IT之家 2 月 17 日消息，豪威科技在 1 月份发布了像素尺寸为 0.61μm 的 2 亿像素分辨率图像传感器 OVB0B，用于智能手机相机。2 月 15 日，豪威宣布了更进一步的突破，实现了世界
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CMOS 图像传感器厂商格科微：12 英寸 CIS 项目进展顺利，ASML 光刻机等部分设备已进场
集微网消息，3 月 16 日，格科微有限公司关于公司业务开展情况的自愿性公告显示，12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，ASML 光刻机等部分设备已如期进场，预计该项目年底达到
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南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术
IT之家 1 月 25 日消息，据人民日报报道，为应对电网数字化、网络化发展下的精准测控控制需求，中国南方电网有限责任公司依托国家重点研发计划，基于国产自主 CPU 内核和封测技术，集中公司科研力量重
2022-05-06 国产 电力 芯片 伏羲 内核 专用 核心 网络 电网 指令 安全 团队 架构 装置 需求 工控 保护 应用 防护 之家 -
中国移动发布首款 RISC-V 内核 MCU 芯片：最高工作主频 144MHz
IT之家 11 月 2 日消息，11 月 1 日，以"数即万物 智算未来"为主题的 2021 中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。在大会上，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇
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