英特尔与意大利就 80 亿欧元封装厂投资计划加紧脚步磋商

12 月 24 日消息，路透周四（23 日）援引两位知情人士消息报导，英特尔与意大利政府正就 80 亿欧元（约 90 亿美元）的半导体封装厂兴建事宜加紧脚步磋商，投资规模占英特尔在欧洲十年布局计划的 10%。

消息人士表示，英特尔与意大利总理德拉吉（Mario Draghi）正在讨论 90 亿美元的封装厂兴建计划，预估投资为期 10 年，从开工日开始算起。

知情人士补充说，磋商内容相当复杂，意大利希望英特尔能清楚说明计划，并在就业与能源成本方面制定一篮子有利条件，如果双方磋商顺利，下一步将开始为工厂选址。

英特尔拒绝对谈判获可能的投资规模置评，并补充还没宣布任何计划异动。

在新冠疫情期间，随在家工作趋势普及，智慧手机和计算机等消费电子产品需求出现爆炸式成长，芯片制造商正在竞相提高产量。

与此同时，欧盟国家的许多工作仍依赖汽车制造等行业，在近期出现供应链问题后，这些国家急于减少对来自中国和美国半导体供应的依赖。

英特尔计划未来 10 年在欧洲投资 800 亿欧元打造先进制程的实力，避免未来再次出现半导体芯片短缺情形，若该规模的计划达成，意大利将占投资金额约 10%。

先前有消息人士表示，意大利正在积极邀约英特尔赴当地投资设厂，投资规模将介在 40 亿至 80 亿欧元之间。

此外，英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格 12 月初时曾表示，希望在明年初宣布美国与欧洲新的芯片厂选址。

意大利今年 4 月曾通过反收购立法或所谓「黄金权力」的权力，阻止一家本土半导体设备制造商被中国深圳控股有限公司（Shenzhen Investment Holdings ）收购。