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被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创
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火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西 3 月 17 日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过 330 亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达 45 亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。
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角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着 5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能
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Yole：半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”
日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，2014 年
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集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高
12 月 10 日消息，集微咨询（JW insights）认为：- 扇出型封装因为能够提供具有更高 I / O 密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选；- 当 FOPLP
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消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装
集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，除了既有的 2D / 2.5D 封装外，也将进行大规模的 3D 封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装技
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台积电打响先进封装“攻坚战”
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在"时代变了"。台积电在官网关于 3D 封装如此介绍，计算工作的负载在过去十年中的发展可能比前四个十年都要大。云计算、大数据分析、人工智能 (A
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Yole：中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣
Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。数据显示，从市场份额来看，2020 年到 2026 年，整体存储
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长电科技上半年延续高增长 大力布局先进封装功不可没
5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前，国内封测龙头长电科技（股票代码600584）发布
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华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患
IT之家 11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了"芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法"专利，公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组
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华为：封装级系统是未来 HPC 发展趋势
周三（15 日），ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示，封装级系统（package level system）是未来高性能计算（H
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上海微电子推出新一代先进封装光刻机：首台将于年内交付
IT之家 9 月 19 日消息 据上海微电子装备集团官方公众号，昨日，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。▲ 新一代先进封装光刻机，图源：上海微电子装备集团官方公众
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半导体供应链流程改变，消息称封装交期已延长至 50 周
4 月 12 日，据《經濟日報》报道，半导体封装交期持续延长，IC 设计服务咨询公司 Sondrel 指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至 5
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上海微电子：中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户
IT之家 2 月 7 日消息，2 月 7 日，上海微电子举行首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户。IT之家获悉，去年 9
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三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube
IT之家 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计
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三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发
三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案"H-Cube"，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片 (HBMs) 整合在一起，实现了效率最大化。据 ETNews 报道，
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长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产
3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。据悉，去年长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极
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专家：高效率和低成本的键合是封装产业面临的挑战
在今日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。图源：eeNews Euro
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华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备进入先进封装国际头部企业
IT之家 1 月 31 日消息，今年 1 月份，华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业，做 TSV 化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导
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中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远
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