Counterpoint:高数值孔径 EUV 系统将成 ASML 增长新突破口
Counterpoint 发布的最新报告显示,由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加,预计到 2030 年半导体行业收入将达到 1 万亿美元左右。随着技术节点缩小,DUV(深紫外)和 EUV(极紫外)光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。
报告指出,ASML 是先进光刻系统和设备的领导者。凭借对先进 EUV 技术和基于高价值的服务模式(包括生产力和性能升级)大量投资,ASML 有望超越其长期发展预测。同时,随着 EUV 技术的采用,芯片制造商的微缩能力正变得更强,将能跟上摩尔定律步伐。
ASML 在 2021 年实现创纪录的收入和利润率
ASML 已经报告了 2021 年的强劲营收数据,预计未来将继续获得高溢价估值,因为其:
在 EUV 技术方面处于垄断地位。
在老式光刻系统的整个产品线中占据主导地位。
基于良好的全球产业趋势,ASML 的前景也令人印象深刻:
2021 年,全球半导体销售额达到创纪录的 5500 亿美元。
主要代工厂的资本支出超过 1000 亿美元。
预计光刻机的增长速度将快于整个晶圆厂设备的增长速度。
需求正在超过产能。
增加晶圆加工步骤以生产多样化和复杂的应用。
到 2025 年部署用于 3nm 以下工艺的高数值孔径(High-NA)EUV 系统。
报告称,近年来,EUV 光刻系统的销售额显著增长,但 2021 年其对总销售收入的贡献还不到一半。
▲ ASML 光刻部门的年收入份额 图源:Counterpoint
ASML 投资 EUV 以克服先进节点的挑战
ASML 已经对 EUV 路线图的下一个重大技术变革,即高数值孔径系统进行了大量投资。这些光刻系统目前正在研发中,可以生产 3nm 以下的芯片。目前,各个光罩、设备和光刻胶供应商之间的密切协作,将使其在 2023 年快速交付。而在本十年的后半期,高数值孔径系统纳入生产将进一步推动 ASML 收入增长。
然而,近期在 DRAM 的微缩中采用 EUV 技术也有不少挑战。
活区微缩的关键尺寸缺陷。
孔径敏感度和狭窄的进程窗口。
薄的光刻胶。
通过解决这些近期的挑战,ASML 将能够实现长期的增长预测。同时,晶圆厂不断努力提高晶圆产量、减少缺陷并提高先进技术节点的产量,这将有助于更快地采用 EUV 技术。
快速出货策略的实施可能会超出 ASML 的临时预算分配,并可能在短期内影响其毛利率和营业收入。但从长远来看,ASML 将能够实现其业绩指导目标。
2021 年 ASML 的主要业绩指标
营收:收入同比增长 35%,毛利率稳健。
净销售额增长 35%,达到 186 亿欧元。
净利润同比增长 64%,达到 59 亿欧元。
系统净预订订单为 262 亿欧元。
每股收益同比增长 69% 至 14.36 欧元。
毛利率达到创纪录的 52.7%。
系统净销售额为 136 亿欧元,而 2020 年为 103 亿欧元。
细分:系统净销售额 -- 中国台湾地区、逻辑芯片仍是最大的区域市场、细分市场。
按地区划分:中国台湾地区 44%,韩国 35%,中国大陆 16%,美国 5%,日本 1%。
按用途划分:逻辑芯片 70%,内存 30%。
光刻单元包括:EUV 42、DUV-ArFi 81、ArFdry 22、KrF 131、i-line 33。
细分市场:EUV 设备市场份额快速增长
▲ ASML 各细分市场的光刻设备年度销售额 图源:Counterpoint
1.深紫外(DUV)
由于产能持续提升,DUV 系统销售额增长 25% 至 69 亿欧元。
DUV 订单为 46 亿欧元。
2021 年,DUV 装机量 / 系统基数 25%:75%。
到 2025 年,DUV 装机量 / 系统基数为 30%:70%。
2.极紫外(EUV)
EUV 系统销售额增长 41% 至 63 亿欧元,支持了逻辑芯片和内存的大批量制造。
EUV 订单为 26 亿欧元。
EUV 0.33NA 的扩张和 EUV 0.55NA 的引入有望将 EUV 价值延续到下一个十年。
研制高数值孔径项目进展顺利,收到一份 EUV 0.55 数值孔径 (EXE:5000) 订单,将于 2023 年第三季度交付。
安装基础管理(服务和现场选项销售)
安装基础业务增长约 35% 至 50 亿欧元,约占总销售额的 27%。
第四季度安装基础管理的销售增加有助于提高 2021 年的毛利率。
2021 年第四季度指标: 有史以来最高的毛利率
净销售额为 50 亿欧元,毛利率为 54.2%,净收入为 18 亿欧元。
净收入占净销售额的比例为 35.6%。
第四季度的订单量高达 71 亿欧元。
系统净销售额为 35 亿欧元。
细分:系统净销售额
* 按地区划分:中国台湾地区 51%、韩国 27%、中国大陆 22%。
* 按用途划分:逻辑芯片 73%,内存 27%。
* 光刻单元包括:EUV 11、DUV-ArFi 20、ArFdry 5、KrF 35、i-line 11。
2022 年第一季度展望:2022 年将交付 60 套 EUV 系统
净销售额在 33 亿欧元至 35 亿欧元之间,包括约 12 亿欧元的安装基础管理销售额。
由于出货速度快,约 20 亿欧元收入向后续季度转移,导致净销售额下降。
毛利率 49%。
2022 年交付 60 套 EUV 系统。
长期展望(2021 年至 2030 年):高数值孔径(High-NA) EUV 系统将推动收入增长
光刻技术强度随着时间的推移而增加。同时,光刻机的增长快于总体 WFE(晶圆制造设备)。
五个高数值孔径系统的订单。
第一个高数值孔径系统设备预计将于 2023 年第四季度安装。
2025 年收入将在 240 亿至 300 亿欧元之间,毛利率在 54% 至 56% 之间。
由于需求强劲,2022-2025 年期间净销售额将同比增长约 20%。
展望未来,20% 的同比增长指导将通过高数值孔径 EUV 设备销售来实现。
采用基于高价值服务模式(包括生产力和性能升级)的安装基础管理,可在 2020-2030 年期间实现 11% 的年收入增长率,到 2025 年达到 60 至 70 亿欧元。
2025 年,高数值孔径系统将被芯片制造商应用于 DRAM 的大规模生产。
预计到 2025 年,DRAM 将占 EUV 总需求的 30% 以上。
财报电话会议讨论:ASML 的快速出货能力成为焦点
如何应对 2022 年以后的强劲需求?
专注于公司和供应链的能力建设。
大幅提高 DUV、EUV 以及计量和测量系统的产量。
对 EUV 和 DUV 的期望?
预计出货量约为 55 套 EUV 系统,不久将有约 6 套系统。预计 EUV 的收入增长约 25%。
2020-2025 年 EUV 产能增长:设备数量 > 1.5 倍;晶圆产能 > 2 倍。
2022 年 DUV 业务增长 20%,包括所有行业的内存、逻辑芯片订单量。
2020-2025 年 DUV 产能增长:设备数量约 1.5 倍;晶圆产能约 2 倍。
这一切如何转化到其今年的不同细分市场?
在对更成熟的产品和先进工艺产品的需求增加趋势推动下,逻辑芯片将增长约 20%。
存储器的增长将约为 25%。
关于高数值孔径(High-NA)EUV 的最新情况
高数值孔径是下一个重大技术趋势,第一批高数值孔径工具正在工厂的生产线上执行相关操作。
收到第五个 EXE:5000 (High-NA) 订单,将于 2024 年之前发货。
获得 EXE:5200 的第一笔订单。这是用于 EUV 的下一代大批量制造工具,将于 2024 年推出。
2021 年的资本分配
通过以下方式使用自由现金流来支持业务:
大力投资于自有产能和供应链的产能。
鉴于高增长态势,大力投资于研发。
增加股息和股票回购。
未来的挑战
由于以下原因,需求大大超过了产能:长期增长趋势;对更多半导体需求的驱动;新冠疫情造成的短缺和供需不平衡。
在最大产能下运行时,由于没有缓冲区,监测干扰因素是一个挑战。
劳动力:员工需要接受培训并适应学习曲线,但这需要时间。
应对这些挑战
通过快速出货获得更多晶圆产出。
通过不做数周的验收测试来缩短周期。
改善硬件和软件安装基础,以获得更多晶圆产出。
迅速识别任何干扰并采取纠正措施。
供应商基地和公司之间的密切协作。
关键要点:
得益于创纪录的 EUV 系统销售额和已安装基础业务的增长,ASML 的收入和毛利率创下历史新高。
ASML 将在 2022 年出货 60 台光刻机。其对快速出货的关注将增加晶圆产量。
鉴于台积电承诺在 2021-2023 年间投入 1000 亿美元加大产能,中国台湾地区仍然是主要市场。
努力减少缺陷、提高产量并在大规模生产中部署高数值孔径 EUV 系统,将使 ASML 能够实现其长期增长预测。