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全球缺芯：晶圆厂产能紧缺，再生晶圆供不应求
9 月 21 日，钜亨网报道，全球范围晶圆厂代工满载，不仅硅片需求强劲，再生晶圆同样供不应求。报道称，目前中国台湾三大再生晶圆厂商升阳半、辛耘、中砂纷纷表示，今年新增产能部分已经悉数满载，明年将进一步
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环球晶圆将新建 12 吋晶圆厂，并购失败不减其扩产步伐
3 月 15 日，环球晶圆召开董事会，并于会上对外披露 2021 年财报。根据财报中公布数据，环球晶圆在 2021 年的营收成功突破 600 亿新台币，达到 611.3 亿新台币，同比增长 10.4%
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不止 P3 晶圆厂，消息称三星电子还将在平泽建设 P4 晶圆厂
4 月 25 日消息，据国外媒体报道，此前有报道称，三星电子 2020 年年中开始在韩国平泽建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，设备的进入和安装将继续到 7 月份，这一晶圆厂计划在今年下半年
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环球晶圆：日本部分厂区遭受网络攻击，对整体运营影响不大
不久前，半导体硅晶圆大厂环球晶圆日本子公司传出遭受网络攻击的消息，据台媒《经济日报》报道，环球晶圆今（3）日证实，强调已在检查生产线的系统与终端设备，确定安全之后就会重新开启，对公司整体运营影响不大。
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分析师：硅晶圆紧缺将持续到 2026 年
韩国 NH 投资与证券分析师刊文指出，硅晶圆短缺将持续到 2026 年。硅晶圆制造龙头 Sumco 近期也预测，硅晶圆短缺将持续到 2023 年以后，该公司的 300mm 硅晶圆基本都是签至 2026
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硅晶圆明年缺货一整年，长约、合约价全面上涨
近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆
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阿斯麦 ASML 最先进 DUV 光刻机有多快：12 秒完成一整片芯片晶圆
IT之家 8 月 24 日消息 据 ASML 官方科普，从光源开始，沿着光路包括照明模组、投影物镜模组以及浸润式光刻，另外在光刻机内，还有另一个"大神"，它聚集了光刻机中最重要的运动部件，是系统的机械
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环球晶圆能否成功收购德国世创：收购要约今日到期
中国台湾地区晶圆厂商环球晶圆（GlobalWafers）仍在等待德国政府批准其收购德国晶圆厂商世创（Siltronic），而收购要约将在今天（1 月 31 日）到期。2020 年底，环球晶圆发布公告称
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研究机构：随着 10 家新晶圆厂投产，预计全球产能将攀升 8.7%
集微网消息，当地时间 4 月 21 日，调研机构 IC Insights 发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从 2019 年的-4.
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中欣晶圆拟 A 股 IPO，已开启上市辅导
12 月 1 日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021 年 10 月 14 日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。中欣晶圆的控股股东为 F
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晶圆代工产能持续吃紧，Key Foundry 将不再提供 MPW 服务
全球半导体行业晶圆代工厂产能持续短缺已影响到韩国无晶圆厂公司（Fabless）的研发活动，这是因为利用多项目晶圆（MPW）进行原型生产变得越来越困难。Businesskorea 报道指出，韩国晶圆代工
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报告：预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高，将在 2024 年达 160 亿平方英寸
国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近 140 亿平方英寸，同比增长 13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今
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实现规模化量产！华海清科 12 英寸再生晶圆出货量突破 10 万片
IT之家 2 月 12 日消息，据华海清科发布，近日，华海清科晶圆再生业务取得进展，12 英寸再生晶圆产品累计出货量已突破 10 万片。晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片
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SEMI：预计 2024 年全球 8 英寸晶圆厂月产能将增至 690 万片，创历史新高
IT之家 4 月 12 日消息，今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计 2020 年初至 2024 年底将增加 25 条新的 8 英寸晶圆生产线，8 寸晶圆厂月产能将达 690 万片规模
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8 英寸产能极缺，传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造
据业内消息人士透露，手机用电源管理 IC 的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向 12 英寸晶圆制造。Digitimes 报道指出，消息人士称，PWM IC 供应商主要与 8 英寸代工厂签订合同来制造
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SEMI：全球 Q1 硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧
根据 SEMI 公布最新数据显示，今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。SEMI 数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79 亿平方英寸，较去年第四季的 36.
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打破国外垄断，科翰龙自研晶圆打码机 WM-SC800R 正式通过验收
近日，科翰龙自主研发的晶圆打码机 WM-SC800R 通过验收。北京亦庄消息显示，这是国内首台通过 FAB 厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆 (Wafer) ID 打码设备。图片来源
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硅晶圆持续吃紧！主要供应商胜高 2026 年产能已售罄
集微网消息，半导体行业硅晶圆的主要供应商 Sumco（胜高）表示，其到 2026 年的产能已经售罄，这表明硅晶圆的短缺状况可能在未来几年都不会缓解。据彭博社报道，胜高是为数不多的提供专用硅晶圆的公司之
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集邦：2022 年中国台湾地区将掌握全球晶圆代工 48% 产能
IT之家 4 月 25 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，集邦咨询 TrendForce 表示，2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能 48%，若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成，先进制
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全球晶圆产能报告：中国大陆地区份额 16%，低于 SEMI 预估
市调机构 Knometa Research 2022 年版《全球晶圆产能报告》（Global Wafer capacity Report）显示，到 2021 年底，全球 IC 晶圆的月产能为 2160
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