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中芯国际:2022 年挑战与机遇并存,FinFet 和 28nm 工艺稳步推进

发表于:2024-12-22 作者:创始人
编辑最后更新 2024年12月22日,中芯国际代理董事长高永岗博士表示:"2021 年,是中芯发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇,实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。公司迎

中芯国际代理董事长高永岗博士表示:"2021 年,是中芯发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇,实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。公司迎难而上,围绕'保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺'这一首要任务,精准攻坚克难,并取得喜人成绩。"

展望 2022 年,其指出,"面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态,2022 年对公司来说依然是挑战与机遇并存。行业在整体产能供不应求的状态下,部分应用领域需求趋缓,产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺的阶段。如何紧跟产业发展趋势,动态平衡存量和增量需求,弥补产业链结构性缺口,是公司今年的重要任务。围绕着这一任务,公司将始终坚持合规经营,坚持"国际化",深度融入全球产业链,为全球客户服务;持续加强与客户、供应商的战略合作,稳步推进扩产项目,锁定存量、开拓增量,构筑产业链新高地。"

此外,中芯国际联合首席执行官赵海军表示:"2021 年汽车工业,电力行业以及电子整机行业的热词都是'缺芯'。产业升级带来的结构性增量,疫情带来远程连接相关的更多需求,供应链转移至当地化的生产偏好,物联网、电动车、新能源等应用的迅猛崛起,导致了半导体产业链的供不应求和量价齐升。同时,对供应链安全的忧虑引起的备货,产品结构性短缺引起齐套性问题,以及制造产能持续紧张拉动的扩产热潮也贯穿了 2021 全年,这基本定义了 2022 年的格局。"

据其介绍,过去的这一年,中芯国际在"实体清单"带来的巨大挑战面前,在如何满足客户需求和缓解产业链短缺上做了坚持不懈的努力:对外,公司与供应商保持畅通交流,与产品客户深入合作,并切实了解终端和整机行业的诉求与发展;对内,与董事会达成发展共识,快速启动新的厂房和产能建设,梳理管理流程,营销、规划、采购、运营齐头并进。

2021 年,中芯国际销售收入从 2020 年的 39 亿美元跨越到 2021 年的 54 亿多美元,是当年全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司,毛利率、经营利润率、净利率等多项财务指标亦创历史新高。公司全年新增 10 万片折合 8 英寸月产能,并于去年 10 月完成北京京城新项目的主体结构封顶。

2021 年四季度,公司单季销售收入首次超过 15 亿美元,各区域收入和毛利率均有增长,新产品流片和多元化储备亦表现活跃。

赵海军还表示,成熟工艺方面,过去四年里布局的八个主要产品平台具备很强的市场竞争力,精准地切入存量市场和增量市场。全年来看,高压驱动、微控制器、超低功耗逻辑和特殊存储器收入成长最快,其它平台也遇到了很强的市场需求,但受到产能的限制;应用方面,物联网和消费电子均有大幅的增长。

而 FinFet 和 28 纳米工艺也在稳步推进,逻辑、射频和低功耗等产品平台主要应用于智能手机和数字电视、机顶盒、wifi、路由器等智能家居和消费电子产品应用。在持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下,产能利用率持续满载,产出边际效益不断提升,进一步夯实技术护城河。

赵海军认为,2022 年承接前一年的旺盛市场,有机遇也有挑战。手机和消费产品市场缺乏发展动力,成为存量市场,供需逐步达到平衡;物联网、电动车、中高端模拟 IC 等增量市场存在结构性产能缺口,射频、微控制器、电源管理等应用平台需求依然旺盛,从单纯产能供给市场转向技术创新和客户体验服务驱动市场,更加考验公司的战略定位、技术创新速度、产品平台的质量与完备性、以及客户的粘度。

其强调:"中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在细分领域,目前是产业的结构性缺口。接下来,我们会稳中求进,在夯实已有平台的同时,下大气力增加技术创新的比重,着重提高产品的质量;助推客户产品的竞争力,改善客户的体验,锁定存量,开拓增量。"

其还介绍:"我们的扩产规划和产能分配将紧紧围绕着这个目标。2022 年初,上海临港新厂破土动工,为公司今年勇开新局打响第一枪。京城和深圳两个项目稳步推进,预计今年年底前投入生产。在 2022 年,我们计划产能的增量将会多于 2021 年。当前,设备交付周期进一步拉长,我们在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后,但我们会与供应商保持战略合作,努力按既定目标交付产能。这三个新项目满产后,将使公司总产能倍增。"

产能方面,据介绍,中芯国际现在建设的产能大概可以分成三部分:第一部分是 8 英寸,同业基本没有扩产 8 英寸,中芯国际在 8 英寸着力很多,从 0.13 到 0.18 微米少量的铜制程,绝大部分的铝制程,中芯国际现在主要做的是功率 IC 和模拟电路,需求很大。手机里的快充和电源管理芯片 (PMIC),一部手机里面用到十几颗,基本都是用 8 英寸的晶圆 BCD 的工艺,中芯国际在这一块做得不错。8 英寸另外一块是 MCU,现在的需求量也比较大。

另一部分是 12 寸成熟制程,中芯国际的 90 纳米到 22 纳米用的设备基本型号是一样的,在分配搭建产能的时候有一定的灵活性。现在主要的产能给了 40 纳米和 55 纳米。未来的产能也可以根据客户产品的迭代需求调配,40 纳米因过去行业没有建设那么多产能,缺口还是比较大。

第三部分,则是中芯国际做的 FinFET,虽然这一块中芯国际起步比较晚,但是其应用平台和客户比较多,加上中芯国际的产能相对比较小,所以在这一块中芯国际把多元化做好,这样就可以一直维持满载,在市场上也有相当的竞争力。

2022-05-06 00:37:29
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