集邦：日本东北强震对半导体生产暂无明显影响

IT之家 3 月 18 日消息，日本福岛县附近海域当地时间 16 日发生 7.4 级地震，日本东北地区是全球半导体上游原材料的生产重镇，本次日本福岛外海发生强震对其影响备受市场关注。

IT之家了解到，日本东北部发生地震后，瑞萨、村田、索尼和其他精密零部件制造商于当地时间周四（17 日）暂停了部分业务。

据 TrendForce 集邦咨询调查，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的 K1 Fab 本季投产将可能进一步下修，其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。

TrendForce 称，存储器方面，铠侠 K1 Fab 震度达 5 级，地震发生当时造成线上 wafer 部分受损，目前 K1 Fab 已经停机进行检查，而先前 K1 Fab 在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占 Kioxia 今年产能 8%。在可能有余震的预测下，铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，故对于 K1 Fab 本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响，美光（Micron）广岛厂亦同。

硅晶圆（Raw wafer）方面，SUMCO 山形米泽厂、信越（Shin-Etsu）福岛白河厂皆在影响范围内，震度皆为 5 级。由于长晶（Crystal Growth）过程中需要极高的稳定度，目前业者尚未公布其影响。TrendForce 集邦咨询表示，5 级震度除停机检查外，机台与线上硅晶圆损害难免，不过在日本 311 地震后，除了重分配生产规划外，建筑物对于地震都有补强的动作，整体损害可能较轻微。

晶圆代工方面，日本境内共有两座 12 英寸厂和两座 8 英寸厂，包含联电（UMC）Fab12M (12 英寸)、高塔（Tower）Uozu（12 英寸）、Tonami（8 英寸）、Arai（8 英寸），分别位于三重县、富山县、新泻县，震度落在 1~3 级。目前工厂皆正常运作中，影响不大，但 IDM 厂瑞萨（Renesas）那珂工厂在 5 级震度内，亦停机减产确认影响当中。