机构：全球硅晶圆紧缺 2024 年前难有缓解

咨询机构 TECHCET 日前分析称，包括 SOI 晶圆在内的硅晶圆市场规模将在 2022 年增长 10% 以上，达到 155 亿美元，同比增长 14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

TECHCET 指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，总产能大体与年内预计需求量相当，但由于不同客户设备要求的规格不一，因此存在局部短缺，供应商现有产线优化已不足以满足不断增长的需求。

TECHCET 称，目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic 和 SK Siltron 均表态称将新建产能，但工厂建设调试完毕预计要到 2024 年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力，来自中国的新竞争者如新昇半导体，有望成为下游客户采购 12 英寸晶圆的替代来源。