富士电机追加 400 亿日元扩产功率半导体，未来或再加 500 亿

日本富士电机（Fuji Electric）计划追加 400 亿日元（3.65 亿美元）投资，扩产功率半导体。据悉，该公司生产的功率半导体主要用于空调、电动汽车等产品的电力系统。

据日经亚洲评论报道，富士电机社长北泽通宏说，增资决定是对包括电动汽车和太阳能在内的"可再生能源领域需求不断增长"的回应。上述投资规划意味着，富士电机将在截至 2022 财年的四年时间里，将原定的 1200 亿日元投资金额提升至 1600 亿日元。

追加的 400 亿日元中，大约 250 亿日元将用于该公司在马来西亚的晶圆厂，该厂已经开始生产 8 英寸硅晶圆。另外，富士电机计划在 2023 财年左右在马来西亚生产功率半导体。其余 150 亿日元将用于该公司其他厂房的产能扩充，比如日本的松本工厂。

据富士电机预计，半导体相关业务的销售额将从 2018 财年增长 53% 至 2023 财年的 2100 亿日元。该公司原本设定五年的销售目标为 2000 亿日元，市场需求激增给这家日本公司带来了意外收获。

此外，北泽通宏表示，2023 财年之后的半导体投资将"基于市场需求"。他补充说，该公司正在考虑再追加 500 亿日元左右的投资。

日本分析机构富士经济预计，随着电动汽车和 5G 技术得到更广泛的应用，到 2030 年的十年里，全球功率半导体市场将增长 44% 达到 4.05 万亿日元。