爱德万：芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm 将于 2024 年试产

1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，2025 年量产，带动测试设备需求恢复成长动能可期。

对于半导体长短料状况，吴万锟表示，测试设备商用到半导体零组件数量不大，但在半导体前段制造的优先顺序居劣势，供货因此仍吃紧，预期短缺状况到第 3 季末到第 4 季可渐缓解，目前测试设备交期最少半年以上。

对于先进晶圆测试设备布局，吴万锟指出，3 纳米测试复杂，主要因为高效能运算（HPC）芯片设计复杂度提高，测试时间拉长，带动测试设备需求增加，预期相关设备将从今年持续准备到明年。

市场对 2023-2024 年的测试设备需求预估成长将趋缓，吴万锟表示，主要受先进制程推进时程影响，预期 2 纳米先进制程可能在 2024 年试产，量产落在 2025 年，爱德万在先进芯片测试设备可延伸到 2 纳米先进制程，预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。

化合物半导体测试部分，吴万锟表示，爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽（SiC）领域展开合作中，目前与中国台湾厂商还没有相关的合作，主要因需求还不多，要实质达量产需要一段时间。