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全球前 10 大厂商晶圆代工厂掌舵者一览：复合型人才是根本

发表于：2024-12-31 作者：创始人

编辑最后更新 2024年12月31日，近年来，随着全球经济数字化转型，作为基础性、先导性产业的半导体行业发展如火如荼。但在产能紧缺、新冠疫情、地缘政治环境等因素影响下，半导体行业格局增添了诸多变数，人才流动也愈发频繁。在半导体行业，人才是

近年来，随着全球经济数字化转型，作为基础性、先导性产业的半导体行业发展如火如荼。但在产能紧缺、新冠疫情、地缘政治环境等因素影响下，半导体行业格局增添了诸多变数，人才流动也愈发频繁。

在半导体行业，人才是一个永恒的话题，尤其在企业高层位置上，履历丰富的顶尖人才不仅能从技术突破上帮助企业不断向前，在企业运营和业务拓展中亦能发挥重要作用。

以晶圆代工企业为例，TrendForce 就公布了全球前 10 大厂商，大多数厂商的首席执行官都是行业顶尖的复合型人才，甚至部分厂商还采取联合 CEO 模式，主导公司运营。

我们整理了这 10 家晶圆代工厂商的 CEO / 总裁背景资料，以此分析晶圆厂需要怎样的人才充当领军者角色。

台积电 CEO 魏哲家

学历：国立交通大学电机工程学系学士、硕士，美国耶鲁大学电机工程博士。

履历：曾任新加坡特许半导体公司技术资深副总经理、德州意法半导体公司逻辑暨 SRAM 技术开发资深经理、台湾半导体产业协会（TSIA）第十一届理事长。

成就：1998 年，魏总裁加入台积电，其后掌管主流技术事业群，善于发现成熟技术的新蓝海，成功将八英寸厂升级，抢攻指纹识别、MCU、穿戴式及感光元件及汽车电子芯片商机，为台积电带来营收新动能。更在 2003 年带领团队提升 0.13 微米铜制程良率，成功拉开台积电与竞争对手差距。在智能手机萌芽初期，魏哲家就已带领团队率先投入影音、影像、显示等前瞻技术开发，并成功完成 3D 传感完整解决方案，让全球智能手机较先进的 3D 传感技术皆与台积电密切相关。此外，极紫外光（EUV）微影技术是近几年来半导体产业最重要的技术变革，在魏哲家领导下，台积电成为全球第一家导入极紫外光量产的半导体公司。

三星 Foundry 业务总裁 Siyoung Choi

学历：延世大学材料科学与工程系学士、硕士、博士，美国俄亥俄州立大学材料科学与工程系博士。

履历：三星内存制造技术中心负责人等多个职位

经历：自 1995 年加入三星电子以来，Choi 在开发内存和逻辑 IC 的下一代工艺技术方面发挥了关键作用，巩固了三星在半导体市场的领先地位。在他的领导下，三星成功推出了业界首款基于 14 和 10 纳米 FinFET 工艺技术的 SoC。

Choi 在顶级学术期刊上发表了 100 多篇技术论文，并拥有 100 多项美国专利。他还一直担任数字技术委员会的成员，包括 VLSI、ITRS 和 IMEC。

联电共同总经理简山杰、王石

简山杰

履历：联电高级副总裁

经历：拥有超过 30 年的半导体研发经验。他于 1989 年加入联电，在公司任职期间，他领导了多个职能部门，包括 ATD（先进技术开发）、STD（专业技术开发）、CE（客户工程）、TTD（技术转移和开发）、IPDS（ IP 和设计支持）和 CM（企业营销）。

在其职业生涯中，简先生在全球发表了 21 篇科技出版物，并拥有 176 项半导体相关专利。1998 年获经济部国家创新奖，2001 年获 CPMA 国家研发经理优秀奖。

王石

履历：Trident 副总裁、联电企业营销副总裁、联电美国总裁、联电高级副总裁。

经历：于 2008 年加入联电担任企业营销副总裁，2009 年至 2014 年担任联电美国总裁，负责业务运营效率提升和联电北美战略业务发展。他于 2014 年 11 月被任命为联华电子高级副总裁，直至 2017 年担任现任总裁。

在加入联电之前，王先生在 Trident Microsystems 担任过 18 年的各种领导职务。王先生于 2003 年领导公司的战略重组计划，从 PC 图形公司转型为数字媒体公司，并在 2006 年将其企业价值提高到 20 亿美元，之后被任命为 Trident 业务运营和财务（亚洲）副总裁。

格芯 CEO Thomas Caulfield

学历：哥伦比亚大学理学硕士、博士，圣劳伦斯大学学士

履历：Soraa 总裁兼首席运营官、Ausra 总裁兼首席运营官、Novellus Systems 销售、营销和客户服务执行副总裁、IBM 微电子部门 300mm 半导体业务副总裁、格芯 Fab 8 的高级副总裁和总经理。

经历：自 2018 年 3 月 9 日起担任格芯首席执行官之前，此前是该公司最新领先的 300mm 半导体晶圆制造工厂 (Fab 8) 的高级副总裁兼总经理，该工厂位于在纽约州萨拉托加县。Caulfield 于 2014 年 5 月加入格芯，在 Fab 8 领导半导体制造生产的运营、扩张和提升。

Caulfield 通过在领先的技术公司从事工程、管理和全球运营领导的广泛职业生涯为格芯带来了良好的业绩记录。Caulfield 曾担任总裁兼 COO 的 Soraa 是全球领先的 GaN on GaNTM 固态照明技术开发商；曾担任总裁兼 CEO 的 Ausra 是用于发电和工业蒸汽生产的大型集中太阳能解决方案供应商。在此之前，Caulfield 曾担任 Novellus Systems, Inc. 的销售、营销和客户服务执行副总裁。

此外，Caulfield 还曾在 IBM 担任了 17 年的各种高级领导职务，最终担任 IBM 微电子部门 300mm 半导体业务的副总裁，领导其在纽约东菲什基尔最先进的晶圆制造业务。

中芯国际联合 CEO 赵海军、梁孟松

赵海军

学历：清华大学无线电电子学系学士、博士，美国芝加哥大学商学院工商管理硕士（MBA）。

履历：新加坡微电子研究院、美国德州仪器公司、新加坡 TECH 半导体有限公司担任管理职务、台湾茂德科技有限公司（ProMOS）存储器事业群和大中华事业群副总裁、中芯北方运营中心副总裁、中芯国际资深副总裁。

经历：清华大学微电子研究所和新加坡国家微电子研究院从事了 6 年 CMOS 与 BiCMOS 器件与工艺研发和科研先导线的管理后，在国外最先进的晶圆厂从事集成电路前沿制造技术和生产管理 15 年。

这 15 年里，先后担任晶圆厂和整个公司生产及技术的最高主管，其中 6 年为 12 英寸晶圆厂，经验涵盖从 0.35 微米至 40 纳米的主流技术，包括 DRAM，FLASH，CIS 及 SoC 等，拥有四项国外专利。

梁孟松

学历：中国台湾国立成功大学电机工程学系、学士硕士、美国加州大学伯克利分校电子工程博士、电气电子工程师学会院士。

履历：AMD 研发工程师、台积电资深研发长、三星研发副总经理。

经历：在半导体业界有逾 35 年经历，从事记忆体储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾 450 项半导体专利，曾发表技术论文 350 余篇。

1992 年返台后，梁孟松担任台积电工程师、资深研发处长，是台积电近 500 项专利的发明人，负责或参与台积电每一代制程的最先进技术，也是"新制程设备遴选委员会"成员。2003 年，台积电以自主技术击败 IBM，受表彰的台积电研发团队中，当时负责 130 纳米"铜制程"先进模组的梁孟松其贡献排名第二，仅次于他的上司资深研发副总蒋尚义。

2009 年 2 月，梁孟松离开台积电，转赴国立清华大学任电机工程学系和电子所教授，半年多后前往韩国，在三星旗下的成均馆大学担任访问教授。后加入三星集团，担任三星 LSI 部门技术长，同时也是三星晶圆代工的执行副总。2017 年 10 月加入中芯国际，负责先进工艺研发。