曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料，考虑用 B4C 替代 SiC

据韩媒 TheElec 报道，三星正在研究和开发一种用于制造聚焦环（focus ring）的新材料。

聚焦环是晶圆制造蚀刻过程中使用的商品。它将晶圆固定在适当的位置以保持等离子体密度并防止晶圆侧面受到污染。

过去，石英和硅用于制造聚焦环。但随着在先进晶圆制造中使用干法蚀刻而不是湿法蚀刻的情况有所增加，对由碳化硅（SiC）制成的聚焦环的需求也在增加。

SiC 环比纯硅环更耐用，使用寿命更长，这有助于公司降低生产成本。SiC 环每 15 到 20 天需要更换一次，而硅环每 10 到 12 天需要更换一次。

三星现在正在寻找碳化硼（B4C）来替代 SiC。消息人士称，这家科技巨头目前正在与拥有 B4C 相关技术的合作伙伴合作，对 B4C 聚焦环进行质量测试。

B4C 硬度更高，这意味着它们的单位使用时间更长。然而，三星需要克服可靠性问题。消息人士称，在当前阶段，环表面出现了颗粒。

消息人士还说，三星还需要衡量用 B4C 替代 SiC 的经济可行性。