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解读英特尔芯片制造技术突破：互连密度增 10 倍以上，新工艺将逻辑微缩提升超 30%
12 月 14 日报道，今天，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上发布的 8 篇论文。这是英特尔
2022-05-06 英特 英特尔 研究 芯片 器件 量子 卢东 制造 工艺 结构 论文 晶圆 密度 技术 产品 制程 方式 晶体 晶体管 氮化镓 -
后纳米级晶体管时代来临？一场“用尽元素周期表”的战争
芯东西 12 月 24 日报道，随着芯片制程演进愈加艰难，晶体管微缩正面临物理极限的天花板。但英特尔、东京电子等芯片供应链巨头已将制程路线图推进到埃米一级（1 Å=0.1nm=10^-10 m），甚至
2022-05-06 晶体 晶体管 英特 英特尔 结构 半导体 研究 材料 芯片 二维 制程 来源 图片 电子 成本 三星 器件 技术 电阻 东京