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博世计划扩建罗伊特林根半导体工厂，投资超过 2.5 亿欧元
2 月 24 日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域半导体部件仍紧缺的情况下，相关厂商也在继续增加投资，扩建工厂，以提高产能，满足日益增长的需求。为汽车、物联网应用供应相关半导体产品和解决方
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应对全球芯片短缺，博世将追加 2.5 亿欧元投资用于提升芯片产能
路透社消息显示，近日，博世表示，公司将追加投资 2.5 亿欧元（2.825 亿美元），用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。2021 年 10 月，博世宣布将在 2022 年投资逾 4 亿欧
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应对汽车芯片短缺，博世明年再斥资 4 亿欧元扩大芯片产能
10 月 31 日消息，29 日，汽车零部件供应商博世宣布，2022 年将再投资 4 亿欧元（约 29.72 亿元人民币）用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能，并在马来西亚槟城州建立一个半导体
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宁德时代德国工厂正式获得电芯生产许可
感谢IT之家网友 HK_航空 的线索投递！IT之家 4 月 6 日消息，据宁德时代发布，4 月 4 日，宁德时代位于德国图林根州的首个海外工厂正式获得电芯生产许可。德国正式发放了第二阶段的许可证，宁德
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博世宣布：碳化硅（SiC）芯片开始量产
12 月 3 日消息，博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员 Harald Kroeger："博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。"
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