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不止 P3 晶圆厂，消息称三星电子还将在平泽建设 P4 晶圆厂
4 月 25 日消息，据国外媒体报道，此前有报道称，三星电子 2020 年年中开始在韩国平泽建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，设备的进入和安装将继续到 7 月份，这一晶圆厂计划在今年下半年
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全球缺芯：晶圆厂产能紧缺，再生晶圆供不应求
9 月 21 日，钜亨网报道，全球范围晶圆厂代工满载，不仅硅片需求强劲，再生晶圆同样供不应求。报道称，目前中国台湾三大再生晶圆厂商升阳半、辛耘、中砂纷纷表示，今年新增产能部分已经悉数满载，明年将进一步
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SEMI：2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元
IT之家 9 月 15 日消息 当地时间 9 月 14 日，SEMI 在世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）中表示，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900 亿美
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SEMI：预计 2024 年全球 8 英寸晶圆厂月产能将增至 690 万片，创历史新高
IT之家 4 月 12 日消息，今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计 2020 年初至 2024 年底将增加 25 条新的 8 英寸晶圆生产线，8 寸晶圆厂月产能将达 690 万片规模
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研究机构：随着 10 家新晶圆厂投产，预计全球产能将攀升 8.7%
集微网消息，当地时间 4 月 21 日，调研机构 IC Insights 发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从 2019 年的-4.
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环球晶圆将新建 12 吋晶圆厂，并购失败不减其扩产步伐
3 月 15 日，环球晶圆召开董事会，并于会上对外披露 2021 年财报。根据财报中公布数据，环球晶圆在 2021 年的营收成功突破 600 亿新台币，达到 611.3 亿新台币，同比增长 10.4%
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SEMI：8 英寸产能将在 2020 年 - 2024 年间激增 21% 以缓解供需失衡
SEMI 在其《200 毫米晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook Report）中表示，从 2020 年初到 2024 年底，全球半导体制造商有望将 8 英寸晶圆厂产能提高 120 万
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消息称三星电子平泽 P3 晶圆厂下月开始安装设备，计划下半年建成
4 月 24 日消息，据 TheLec 报道，三星电子 2020 年开始在韩国平泽市建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。三星平泽 P3 晶圆厂下月开始设备的安装，是韩国
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SEMI 预计 2022 年全球晶圆厂设备支出将增长 10%，再创连续三年增长
SEMI 在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%，达到超过 980 亿美元的历史新高，这标志
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大部分汽车芯片为 8 英寸晶圆厂制造，业内消息称该产能将吃紧至 2025 年
业内消息人士透露，汽车芯片短缺将持续到 2022 年，特别是 8 英寸晶圆生产的芯片可能到 2025 年才会有所缓解，因为未来几年 8 英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订，扩大产能也越来越困难。据 d
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消息称英特尔扩展全球布局，计划在五年内扩增晶圆厂产能三成
12 月 27 日，据《经济日报》报道，英特尔推出"IDM 2.0"策略后，积极扩展全球布局。业界传出，英特尔内部规划在 2026 年以前，即五年内扩增晶圆厂产能三成，其中包括 2023 年到 202
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晶圆代工产能持续吃紧，Key Foundry 将不再提供 MPW 服务
全球半导体行业晶圆代工厂产能持续短缺已影响到韩国无晶圆厂公司（Fabless）的研发活动，这是因为利用多项目晶圆（MPW）进行原型生产变得越来越困难。Businesskorea 报道指出，韩国晶圆代工
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被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创
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SEMI：今年中国大陆晶圆厂设备支出 175 亿美元，同比降 30%
据 SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长 18%，并在 2022 年达到 1070 亿美元的历史新高。这也将标志着继 2021 年增长 42% 之后连续第
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英特尔俄亥俄州、马格德堡晶圆厂获得数十亿美元补贴
3 月 18 日，据 Tomshardware 报道，英特尔去年概述 IDM 2.0 战略时表示，为了在美国和欧洲建立具有竞争力的半导体制造设施，其将需要政府补贴大约三分之一的投资。如今，凭借在美国和
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硅晶圆明年缺货一整年，长约、合约价全面上涨
近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆
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调研机构 knometa：晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩
调研机构 Knometa Research 最新发布《2022 年全球晶圆产能报告》预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在 2024 年导致一些降价压力，但不会导致 2024 年市场低迷，这与其他
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8 英寸产能极缺，传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造
据业内消息人士透露，手机用电源管理 IC 的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向 12 英寸晶圆制造。Digitimes 报道指出，消息人士称，PWM IC 供应商主要与 8 英寸代工厂签订合同来制造
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世界先进：8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长
世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但 8 英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在 2026 年保持强劲增长势头。图片来源：世界先进据《电子时报》报道，代工厂的大部
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市场需求强劲，联电新加坡新 12 英寸厂运营第一年就将实现盈利
业内消息人士称，联电在新加坡新建的 12 英寸晶圆厂 Fab12i P3 预计将在第一年运营中产生利润。该晶圆厂毗邻联电现有的新加坡 Fab12i 晶圆厂，采用 22nm 和 28nm 制程。据《电子
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