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英特尔最强芯片 Alder Lake Core i9 跑分略胜苹果 M1 Max,但能效比和发热量输了
1 月 27 日上午消息,一些基准测试数据显示,英特尔的 Alder Lake Core i9 处理器与其前作相比具有显著的性能提升,但这款旗舰英特尔芯片的能效比仍跟苹果 M1 Max 芯片性能有差距
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联发科天玑 9000 AndSPEC06 跑分曝光:性能接近骁龙 8 Gen1,能效比赢出 49%
感谢IT之家网友 肖战割割 的线索投递!IT之家 12 月 19 日消息,有数码博主曝光了一份天玑 9000 的 AndSPEC06 测试数据,以此来看新一代联发科旗舰平台的实际性能与功耗表现可圈可点
2022-05-06 天玑 性能 数据 功耗 实际 平台 测试 之家 数码 能效 情况 高通 控制 联发 一致 旗鼓相当 可圈可点 一方 只有 实际性 -
AMD 发布锐龙 PRO 6000 系列移动处理器:更高能效比,更强安全性
在今年年初,AMD 正式发布了基于 Zen3 + 架构和 6nm 制程工艺的锐龙 6000 系列移动处理器,不仅大大提高了能效比,内置显卡也升级到全新的 RDNA 2 架构,GPU 性能也得到了大幅提
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消息称骁龙 8 Gen 1 芯片 GPU 能效超过骁龙 870,AI 运算能力提升很大
IT之家 12 月 5 日消息,今日微博数码博主 @肥威 发布消息,称已经拿到搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片的测试机。从实测性能来看,GPU 的能效有显著提升,甚至比骁龙 870 Adreno 6
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realme 成首批搭载天玑 8100 手机厂商,真我 GT Neo3 将率先搭载
今天,科技潮牌 realme 真我宣布,成为首批搭载天玑 8100 5G 的手机厂商,旗下新品真我 GT Neo3 将率先搭载该芯片。一直以来,realme 就与联发科保持紧密合作,携手推出多款 5G
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英特尔 Sierra Forest,市场最需要的能效核至强处理器
英特尔 2022 年投资者大会上英特尔数据中心与人工智能事业部(DCAI)发布产品路线图英特尔 Sierra Forest 处理器采用英特尔的能效核,为云服务提供商打造具备更多内核的平台。此前传闻 G
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天玑 8000 系列轻旗舰正式发布,联发科手握两张王牌,进击高端旗舰市场
联发科万众瞩目的天玑 9000 在近期已经开始发布终端了,就在用户和市场对天玑 9000 终端高度关注的同时,联发科新品沟通会上,天玑 8000 系列惊艳亮相。此前就有网友曝光天玑 8000 系列跑分
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英特尔的绝地反击,12 代酷睿桌面处理器详解:混合架构性能暴增
今天,英特尔 12 代酷睿处理器正式发布,全新的 12 代酷睿桌面处理器首发包含酷睿 i9-12900K/KF、i7-12700K/KF、i5-12600K/KF 共 6 款处理器,配套的 600 系
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天玑 9000 携红米 K50 Pro 挑战能效极限,高画质手游冷静输出
近两年,旗舰手机市场备受高性能芯片带来的高功耗困扰。这一问题可能即将被搭载天玑 9000 的红米 K50 Pro 解决。红米发布会上,高管盛赞天玑 9000"豪横高性能,恐怖低功耗"。那么这款联发科旗
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vivo 举办双芯影像技术沟通会,携手 MediaTek 实现游戏、影像新突破
随着天玑 9000 终端机型的陆续发布,越来越多的用户开始聚焦天玑 9000,期望随后的终端机能够发挥其更大实力。近日,vivo 举办了"vivo 双芯影像技术沟通会",推出了新一代自研芯片 V1 +
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集齐三大“神 U”、包揽 2022 年度旗舰芯!Redmi K50 宇宙稳了
就在昨天,MTK 刚刚举办了天玑 8000 系列处理器发布会,正式推出了全新的天玑 8100、天玑 8000 两款 SoC,其中天玑 8000 定位轻旗舰 5G 移动平台,而天玑 8100 将和天玑
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Redmi K50 系列全球首发 MTK 天玑 8100 旗舰处理器,本月发布
3 月 1 日,MTK 举办发布会正式推出天玑 8000 系列处理器,其中天玑 8000 定位轻旗舰处理器,天玑 8100 和天玑 9000 组成双旗舰阵型,带来更超预期的强悍性能和低功耗表现。小米集
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vivo 举办双芯影像技术沟通会,X80 系列首发自研芯片 V1 + 亮相
IT之家 4 月 20 日消息,今日 vivo 举办了"vivo 双芯影像技术沟通会",推出了自研芯片、影像、性能等 vivo 自主研发的最新成果。vivo 执行副总裁胡柏山在沟通会上表示,自研芯片
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消息称 AMD 将为新一代游戏本推出 RX 6000S 显卡,台积电 6nm 工艺
IT之家 12 月 9 日消息,据 VideoCardz 消息,AMD 可能会推出 RDNA2 架构笔记本 GPU 的 Refresh 型号 -- Radeon RX 6000S。消息称,AMD 可能
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墨芯人工智能完成数亿元 A 轮融资 基于稀疏架构的首颗云端 AI 芯片即将量产
墨芯人工智能完成数亿元 A 轮融资,首颗芯片云端 AI 芯片英腾处理器 ANTOUM 将于 2022 年初推出。本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投,同威资本、华盛资本、及深圳天使母基金跟投
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这代安卓机特别耗电?聊聊安卓应用 64 位的问题
相信很多朋友已经购买到了最新一代 CPU 平台的安卓机了。这代安卓机的 CPU 发生了剧变,在保持了大中小核架构的同时,对大核和小核的微架构都进行了大改。小核心的微架构进化,应该是大家期盼已久的了,祖
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以有孚网络为例,五步实现数据中心绿色发展
近日,国家发展改革委等部门印发《贯彻落实碳达峰碳中和目标要求推动数据中心和 5G 等新型基础设施绿色高质量发展实施方案》。其中提出,到 2025 年,数据中心运行电能利用效率和可再生能源利用率明显提升
2022-05-06 数据 数据中心 节能 网络 技术 绿色 方面 系统 自然 制冷 目标 能源 资源 建设 发展 方案 能效 北京 效率 上海 -
达摩院突破冯・诺依曼架构性能瓶颈,新型 AI 芯片性能提升 10 倍
12 月 3 日,记者获悉,达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片,可突破冯・诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和
2022-05-06 芯片 一体 技术 性能 达摩 数据 架构 内存 场景 系统 依曼 单元 带宽 计算机 应用 设计 能效 传输 研究 瓶颈 -
台积电陈平:3D 系统集成将成先进工艺重要部分
9 月 16 日,展锐"UP・2021 展锐线上生态峰会"正式举行。在上午举行的高峰论坛上,台积电中国区业务发展副总经理陈平博士发表了题为《先进工艺助力 5G 发展》的演讲,分享了先进工艺发展趋势,并
2022-05-06 工艺 先进 技术 系统 发展 博士 不断 器件 芯片 系统集成 部分 组成部分 结构 趋势 集成度 领域 重要 半导体 只有 基础 -
高通CJ首秀 向玩家展示骁龙845游戏实力
2018年8月3日~6日,第16届ChinaJoy将在上海盛大开幕,为火热的夏日再添一把火。作为全球数码互动娱乐领域具有影响力的盛会,ChinaJoy的盛大开幕必将吸引所有游戏玩家的目光。本届Chin
2022-05-05 手机 高通 手机游戏 玩家 智能 移动 流畅 产品 性能 画质 网络 参展 逼真 信号 功耗 厂商 同时 图像 展会 平台