Yole：半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”

日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。其中预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 的营收 CAGR 最高，在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、25% 和 15%。

Yole 表示，2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元，由于先进封装市场的持续发展势头，在整个封装市场中的份额不断增加，到 2026 年将达到近 50% 的比例。

如果以等效 300mm 晶圆来看，传统封装仍是主导地位，占比接近 72%。不过先进封装的晶圆份额不断增加，到 2026 年将增加到 35%，达到 5000 万片以上。Yole 封装团队首席分析师 Favier Shoo 指出，先进封装晶圆的价值几乎是传统封装的两倍，为制造商带来了高利润率。其中 Flip-chip 在 2020 年约占先进封装市场的 80%，到 2026 年仍将继续占据市场的很大一部分（近 72%）。此外，3D/2.5D 堆叠和 Fan-Out 将分别增长 22% 和 16%，各种应用的采用率将继续增加。

Fan-In WLP（WLCSP）主要由移动设备引领，2020 年至 2026 年间 CAGR 为 5%。虽然规模很小（2020 年接近 5100 万美元），但嵌入式芯片市场预计未来 5 年 CAGR 将达到 22%，由电信和基础设施、汽车和移动市场驱动。

在后摩尔时代对芯片性能继续提升的需求推动下，半导体产业链日渐加大先进封装领域的投资力度。

其中，占据 70% 封测市场的 OSAT 厂商在大力投资先进封装，以便在利润丰厚的市场提升竞争力。2020 年，尽管受到疫情影响，OSAT 的资本支出仍然同比增长 27%，约为 60 亿美元。

尽管 OSAT 厂商仍主导着先进封装市场，然而，在传统封装的高端部分，包括 2.5D/3D 堆叠、高密度 Fan-Out 等领域，大型代工厂如台积电，IDM 厂商如英特尔和三星等，逐渐开始占据主导地位。这些参与者正在大力投资先进的封装技术，事实上，它们正在推动将封装环节从基板转移到晶圆/硅平台上进行。

例如台积电 2020 年在先进封装领域的收入约为 36 亿美元，该公司宣布 2021 年先进封装业务的资本支出预计达到 28 亿美元，专门针对 SoIC、SoW 和 InFO 变体及 CoWoS 产品线。英特尔的 IDM 2.0 战略中也强调了对 Foveros、EMIB、Co-EMIB 等各种先进封装技术的投资。三星也正积极投资先进封装技术，包括 2.5D 封装 Interposer-Cube4 （I-Cube4）等，以促进其代工业务发展，赶超台积电。

总体而言，封装市场业务范式开始发生转变，这个传统上属于 OSAT 和 IDM 的领域，开始涌入来自不同商业模式的玩家，包括代工厂、基板/PCB 供应商、EMS/DM 等均在进入封装市场。