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ABF 基板制造商因数据中心相关业务蓬勃发展，已开始谈判 2030 年产能
感谢IT之家网友 OC_Formula 的线索投递！DIGITIMES 报道，据业内消息人士称，数据中心应用对 ABF 基板的强劲需求将在 2022 年及以后增加包括欣兴电子（Unimicron Te
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三星电机将为美国公司建造 FC-BGA 基板生产线，可用于 CPU 等
IT之家 10 月 2 日消息 根据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro-Mechanic）将为一家美国公司制造芯片用倒装芯片 FC-BGA 封装基板生产线。生
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三星显示正开发更薄 QD-OLED 面板，将减少一层玻璃基板
4 月 14 日，据 TheElec 报道，三星显示已开始开发更薄的量子点 (QD)-OLED 面板。消息人士称，其目的是将玻璃基板的使用量从目前的两层减少到一层。他们表示，如果三星显示面板成功，新版
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三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube
IT之家 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计
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消息称苹果正与韩企讨论 Apple Car 关键材料供应问题
苹果据称正与一家韩国公司讨论应用于 Apple Car 的 FC-BGA 基板供应，这家韩国公司已经与 Apple Car 开发人员交换了 FC-BGA 样品，并通过了初步质量测试。据 Busines
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三星将投资 8.5 亿美元，扩大 FC-BGA 芯片基板生产
IT之家 12 月 26 日消息，根据韩国媒体 TheElec 消息，三星将在越南投资 8.5 亿美元，扩大 FC-BGA 芯片基板生产。这一生产线预计将于 2023 年建成。TheElec 于 20
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中科院微电子所在“极紫外 EUV 光刻基板缺陷补偿”方面取得新进展
近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得进展。中国科学院消息显示，微电子所研究员韦亚一课题组与北京理工大学教授马旭课题组合作，提出了一种基于遗传算法的改进型
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年产 1020 万片半导体功率模块使用陶板基板，清华大学重大科研项目落户江苏东台高新区
1 月 30 日，江苏东台高新区与无锡海古德新技术有限公司（简称"海古德"）成功签约，高性能氮化铝陶瓷材料项目正式落户东台高新区。图源：东台高新区据了解，该项目源于清华大学国家 863 科技成果转化，
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消息称环球晶圆 6 寸 SiC 基板已供货车用半导体厂，明年产能可望大增 3 倍
据钜亨网报道称，环球晶圆正扩大化合物半导体布局，并传出 6 寸碳化硅（SiC）基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能更可望大增 3 倍。环球晶圆董事长徐秀兰透露，明
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京东方第三条柔性 OLED 产线已投产，产能最高 4.8 万块基板/月
IT之家 11 月 10 日消息，据韩国媒体 TheElec 消息，京东方（BOE）第三条 OLED 柔性屏生产线已经投产，位于重庆。这条生产线名为 B12，计划分为三个阶段建造。第二阶段预计 202
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台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
IT之家 8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e
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华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患
IT之家 11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了"芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法"专利，公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组
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专业分工为王道，为何 SiC 碳化硅产业是 IDM 厂的天下
1 月 2 日消息，硅基半导体产业已高度垂直分工，台积电更以专业晶圆代工的商业模式，站稳产业龙头地位，但就正在起飞航道的 SiC 碳化硅半导体产业来看，专业分工反而不吃香，掌握上下游串联与整合能力，成
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专家：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑
据外媒报道，尽管美国立法者准备批准 520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商，而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。业内专家表示，如果不
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华兴源创：Micro OLED 检测设备已获索尼及终端客户验证
集微网消息，12 月 14 日，华兴源创 (688001.SH) 在投资者互动平台表示，华兴源创 Micro OLED 拥有极高的分辨率，超高分辨率的特点使其成为目前最契合 AR / VR 设备近眼显
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消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板
IT之家 11 月 12 日消息，据 TheElec 报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在 M1 芯片上使用。熟悉此事的人士说，日本的 Ibide
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三星正开发第 8.5 代 OLED 面板：使用非业界常规制法
为高效生产第 8.5 代 IT OLED 面板，据称三星正在尝试新的垂直沉积有机材料法，而非第 6 代 OLED 普遍采用的水平沉积法制备面板。▲ 三星显示据 THE ELEC 报道，当玻璃基板水平放
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台积电、英特尔高管预测 3D 化将带动芯片性能提升，半导体设备和材料迎新商机
据日经中文网报道，在 12 月 15 日于日本东京都内开幕的半导体展会"Semicon Japan"上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称 3D 化将带动半导体性能提升。着眼新制造技
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京东方改造三家工厂，为苹果制造 LTPO OLED 屏幕面板
IT之家 11 月 19 日消息，根据外媒 TheElec 援引 UBI Research 的消息，京东方此前已经获得了苹果的订单，将为 iPhone 13 系列等制造 OLED 柔性屏。目前，该公司
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消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料
业内透露，英伟达将于 2022 年推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新 HPC GPU 平台。据报道，其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单，以支持新芯片的大规模 CoWo
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