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消息称三星电子平泽 P3 晶圆厂下月开始安装设备，计划下半年建成
4 月 24 日消息，据 TheLec 报道，三星电子 2020 年开始在韩国平泽市建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。三星平泽 P3 晶圆厂下月开始设备的安装，是韩国
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不止 P3 晶圆厂，消息称三星电子还将在平泽建设 P4 晶圆厂
4 月 25 日消息，据国外媒体报道，此前有报道称，三星电子 2020 年年中开始在韩国平泽建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，设备的进入和安装将继续到 7 月份，这一晶圆厂计划在今年下半年
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扩大非存储业务，三星等大举投资系统半导体
三星电子和 SK 集团据称将为扩大系统半导体业务，进行大规模投资。据 BusinessKorea 报道，三星电子于 2021 年 4 月动工建设的平泽 P3 工厂，计划于 2023 年下半年竣工，将拥
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三星电子去年半导体设备投资 43.6 万亿韩元全球第一，用于中国工厂制程转型等领域
IT之家 2 月 9 日消息，三星电子 2021 年第四季度合并营收 76.57 万亿韩元，同比增长 24.39% 创造了新高；营业利润 13.87 万亿韩元。三星半导体业务第四季度综合收入 26.0
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Omdia 机构：今年 Q3，三星取代英特尔成为全球营收最高芯片制造商
12 月 22 日消息，据外媒报道，行业跟踪机构 Omdia 周二公布最新报告显示，得益于存储芯片销售强劲，三星电子在第三季度取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。▲ 三星电子在韩国平泽的内存芯片
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机构：2021 年全球晶圆总产能 Top5 企业承包 56%，三星第一
调研机构 Knometa Research《2022 年全球晶圆产能报告》显示，2021 年全球晶圆总产能的 57% 由前五大公司（三星、台积电、美光、SK 海力士、铠侠 / 西部数据）承包，意味着该
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三星计划到 2026 年代工产能扩大至目前的三倍
三星电子周四（28 日）表示，计划到 2026 年将其代工产能增加至当前的三倍，并重申将于 2022 年上半年生产第一批面向消费者的 3nm 芯片。据路透社报道，三星电子常务 Han Seung-ho
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韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
10 月 8 日，据韩国《首尔经济》报道，韩国京畿道近日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》，包括"成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽"、"确保最高水平的原材料、配件和设备技术竞争力
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SSD 需求拉动，消息称三星电子、 SK 海力士、美光提高 176 层 3D NAND 产量
据业内人士透露，主要 NAND 芯片供应商将在 2021 年第四季度提高 176 层 3D NAND 芯片产量，这可能会在明年上半年带来供应方面的变数。据《电子时报》援引消息人士称，美光科技率先将其
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三星计划大幅提高产能，市场担心客户支持不足导致产能过剩
全球芯片短缺已扰乱从汽车到智能手机等关键行业的生产，三星电子最近披露了到 2026 年将其代工产能增加至当前三倍的计划，但市场担心这一大胆举措可能会由于客户支持不足从而导致产能过剩的高风险。据 dig
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三星电子新 NAND 闪存产能上线，有望进一步压低 NAND 价格
据 Digitimes 报道，业内消息人士透露，三星电子在今年下半年陆续提高新 NAND 闪存的产能，引发了市场观察人士对潜在供应过剩的担忧。256GB 和 512GB TLC NAND 闪存的合约价
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三星 3nm 工厂即将动工，首发 GAA 工艺功耗直降 50%
IT之家 3 月 11 日消息，三星电子代工部门最近深陷负面传闻中。先是有消息称涉嫌伪造并虚报 5nm、4nm 和 3nm 工艺良率，让高通等 VIP 客户不得不另投台积电，近日又被黑客窃走 200G
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NAND 闪存进入 200 层以上竞争，业内人士称三星西安工厂成定价关键
NAND 闪存厂商都准备在 2022 年底到 2023 年期间推出 200 层以上的芯片产品，这是行业向更高密度的 3D NAND 闪存过渡的里程碑。据《电子时报》援引消息人士称，在这些供应商中，三星
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日本“断供”两年后，三星猛砸 3800 亿韩元，布局 14 家半导体设备和材料公司
芯东西 11 月 4 日报道，据芯东西统计，截至 2021 年 8 月 31 日，三星电子已投资不少于 14 家半导体设备和材料厂商，而这些都是韩国本土厂商。其中有 9 家均是在 2020 年、202
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