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盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
IT之家 8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 --Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓
2022-05-06 半导体 设备 盛美 晶圆 电镀 技术 化合物 化合 工艺 性能 阳极 电镀设备 制造 封装 应用 栅板 覆盖率 订单 高速 两个 -
盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线
IT之家 1 月 31 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 (简称盛美上海)，一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，推出了支持化合物半导体制造的综合设备系
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