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台积电竹南厂加速试机，台设备厂 Q4 受益
10 月 11 日，据钜亨网报道，台积电竹南厂正进入试机阶段，由于年底为预算核销旺季，业界看好万润、辛耘等台设备厂于第四季度进入营收确认高峰期。报道称，由于台积电竹南厂面积超过现有 4 座先进封装厂的
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消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装
集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，除了既有的 2D / 2.5D 封装外，也将进行大规模的 3D 封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装技
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台积电：预计在明年完成 5 纳米的 SoIC 开发
IT之家 9 月 23 日消息 据台湾经济日报报道，台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地，近期将展开装机，全力抢进系统整合单晶片（System-on-Integrated-C
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中国台湾再度传出停电，台积电等回应称影响正在确认中
今（3）日上午，中国台湾再度传出停电的消息，台电称停电是由于兴达电厂开关场事故引发南部地区电力供需失衡。据钜亨网报道，台积电表示，无停电，不影响日常工作，而部分厂区上午受电力压降影响，历时约 400
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5/3/2nm 需求激增，台积电据称将建立新的先进封装厂
台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对 5/3/2nm 芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。据《电子时报》报
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角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着 5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能
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