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苹果性能最强 M1 Ultra 芯片解密：业内首个 GPU 裸片集成，如何实现？
这颗采用 2.5D 封装的芯片十分符合其"Ultra"的名头：通过硅中介层将两个 M1 Max 裸片集成在一起，带来了惊人的 2.5TB / 秒的带宽。但亮点却在于，M1 Ultra 首次实现了两颗
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苹果 M1 ULTRA 玩起“双芯片融合”，好处都有啥
在 3 月 9 日的苹果春季发布会上苹果发布了诸多新品，其中最亮眼的当属苹果顶级旗舰芯片 M1 ULTRA。那么作为 M1 系列最后一款芯片，M1 ULTRA 到底怎么样呢？1 个 M1 ULTRA
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英特尔 ACM-G10 GPU 尺寸曝光：比英伟达 GA104 更大，晶体管更多，台积电 6nm 工艺
IT之家 3 月 31 日消息，英特尔最新发布的 Arc 独显采用了基于 Xe-HPG 游戏微架构的 ACM 系列 GPU，有关 ACM GPU 的晶体管数量和裸片尺寸的信息尚未披露，但 Hardwa
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苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何
"拼接"芯片似乎已经成了芯片圈的新"时尚"。苹果 3 月的春季新品发布会发布了将两块 M1 Max 芯片"黏合"而成的 M1 Ultra，号称性能超越英特尔顶级 CPU i9 12900K 和 GPU
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贝加尔电子还未收到台积电终止合同通知，俄罗斯半导体产业酝酿突围计划
集微网消息，俄《生意人报》日前透露，该国最大的芯片设计公司之一贝加尔电子（Baikal）仍未收到台积电终止合同的正式通知，该公司向台积电订购的 20 万颗处理器中，目前有 15 万颗裸片制造完毕等待封
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闻泰科技成功收购安世集团，旗下半导体设备公司 ITEC 亮相进博会
行业周知，闻泰科技成功收购安世集团后，一举成为 A 股最大的功率 IDM 厂商，但鲜为外界所知的是，这其中还包括半导体设备公司 ITEC。11 月 7 日，闻泰科技旗下半导体设备公司 ITEC 首次亮
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火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西 3 月 17 日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过 330 亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达 45 亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。
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撼讯 RX 6500 XT 显卡开卖，售价 1899 元
IT之家 1 月 23 日消息，1 月 19 日，AMD 合作厂商上架了 RX 6500 XT 显卡，首发价 1599 元起，秒罄。现在，加价版的 RX 6500 XT 显卡已经开始上架，撼讯 RX
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AMD RX 6500 XT 拆机图公布：GPU 核心还没显存颗粒大
IT之家 1 月 20 日消息，AMD RX 6500 XT 显卡昨晚发售，价格 1599-1999 元，首发秒罄。现在，外媒 TechPowerUp 发布了这款显卡的评测，并公布了拆机图。据介绍，G
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分析师：硅晶圆紧缺将持续到 2026 年
韩国 NH 投资与证券分析师刊文指出，硅晶圆短缺将持续到 2026 年。硅晶圆制造龙头 Sumco 近期也预测，硅晶圆短缺将持续到 2023 年以后，该公司的 300mm 硅晶圆基本都是签至 2026
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AMD RX 6500 XT 入门级显卡德国大幅降价，比建议零售价低 35%
IT之家 3 月 21 日消息，据 Tom's Hardwere 消息，AMD Radeon RX 6500 XT 显卡现在在欧洲的售价远低于建议零售价 (MSRP)。德国最大的线上 PC 零售商 M
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AMD 6nm Navi 24 GPU 核心照曝光，有望搭载于 RX 6500XT / 6400 显卡
IT之家 12 月 27 日消息，AMD 推出 Navi 21 家族已经一年多了，最近，该系列的第四个也是最小的成员终于来了。此前消息称，Navi 24 是面向预算有限的桌面游戏玩家和下一代中端笔记本
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绕开先进制程封锁！中国“小芯片”标准草案即将公示
2022 年 3 月，Chiplet 俨然成为巨头拥趸的焦点。3 月 2 日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta 十家巨头联合，发起一项瞄准 chiplet 的
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英特尔 Ann Kelleher：摩尔定律本质是创新，创新将永不止步
1965 年，英特尔的联合创始人戈登・摩尔预测，单个芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，而成本只会有极小的增加。该预测被称为摩尔定律，如图 1 所示。单个设备上的晶体管或组件越多，在单个设备性能提升的
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特斯拉 D1 芯片遭实名 diss：内存到封装都成问题
在今年特斯拉 AI 开放日上，D1 芯片风光无限。独特的晶圆封装系统 + 芯片设计，让 D1 在训练万亿参数级神经网络时，可以拥有数量级优势。特斯拉更在发布会上表示，它在性能上已经完全碾压英伟达 GP
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从绘制像素到迈向 Z 级计算，英特尔独立显卡背后寓意深远
本文中，英特尔院士 Aditya Navale 将分享图形处理器从实现更好的像素绘制到解决人类复杂计算挑战的演进历程。- Aditya Navale，英特尔院士，GPU 核心 IP 架构总监事实上，我
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蛰伏二十余载，PC 独显进入“三国时代”：英特尔锐炫 ARC 新品详解
3 月 30 日，英特尔正式发布英特尔锐炫 ARC 移动端独立显卡，代号 Alchemist（炼金术士），英特尔首次面向消费端独显产品推出已经过了 24 年，在那之后英特尔独显产品开发就陷入了停滞转而
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苹果两个 M1 Max 芯片“拼装”M1 Ultra 的技术秘方，在专利里找到了
编者注：苹果于 3 月 9 日公布其迄今最强自研电脑芯片 M1 Ultra，它将两个 M1 Max 芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构 UltraF
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角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着 5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能
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英特尔代工业务终极杀招！消息称 x86 内核授权将开放，做芯片成“搭积木”
2 月 16 日消息，据美国 IT 网站 The Register 报道，英特尔将开放 x86 架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不
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