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后纳米级晶体管时代来临？一场“用尽元素周期表”的战争
芯东西 12 月 24 日报道，随着芯片制程演进愈加艰难，晶体管微缩正面临物理极限的天花板。但英特尔、东京电子等芯片供应链巨头已将制程路线图推进到埃米一级（1 Å=0.1nm=10^-10 m），甚至
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重大突破！清华大学集成电路学院团队首次实现亚 1nm 栅极长度晶体管：等效 0.34nm
感谢IT之家网友 肖战割割 的线索投递！IT之家 3 月 12 日消息，据清华大学官方宣布，近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚 1 纳米栅极长
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索尼：全球首发双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术，扩大动态范围并降低噪点
IT之家 12 月 16 日消息，今天，索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术，饱和信号量约提升至 2 倍，使动态范围扩大并降低噪点。传统 CMOS
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英特尔 Ann Kelleher：摩尔定律本质是创新，创新将永不止步
1965 年，英特尔的联合创始人戈登・摩尔预测，单个芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，而成本只会有极小的增加。该预测被称为摩尔定律，如图 1 所示。单个设备上的晶体管或组件越多，在单个设备性能提升的
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英特尔 ACM-G10 GPU 尺寸曝光：比英伟达 GA104 更大，晶体管更多，台积电 6nm 工艺
IT之家 3 月 31 日消息，英特尔最新发布的 Arc 独显采用了基于 Xe-HPG 游戏微架构的 ACM 系列 GPU，有关 ACM GPU 的晶体管数量和裸片尺寸的信息尚未披露，但 Hardwa
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目标不止 2025，英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D 堆叠晶体管
北京时间 12 月 13 日早间消息，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的"组件研究集团"对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行
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IBM 与三星共同开发 VTFET 芯片技术：手机充电一次续航 2 周，助力实现 1nm 以下制程
IT之家 12 月 13 日消息，在加州旧金山举办的 IEDM 2021 国际电子元件会议中，IBM 与三星共同公布了名为垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 的芯片设计技术，该技术将晶体管以垂直方式
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摩尔定律真的终结？制造顶级芯片越来越贵，建厂成本远超百亿美元
3 月 8 日消息，芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸，但制造最先进芯片的成本一直在增加，每个晶体管的生产成本已经停止下降，现在正在开始
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台积电：3nm 工艺相比 5nm 密度提升 1.7 倍，功耗降低 25-30%
IT之家 12 月 25 日消息，根据芯智讯报道，中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛于 12 月 22 日举办。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球做了主题为《半导体产
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三星 3nm 芯片将于第二季度开始量产
IT之家 4 月 28 日消息，三星电子周四宣布，将在本季度 (即未来几周内) 开始使用 3GAE (早期 3nm 级栅极全能) 工艺进行大规模生产。这不仅标志着业界首创 3nm 级制造技术，也是首个
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苹果 M1 Max 芯片发布：32 核 GPU，570 亿个晶体管
IT之家 10 月 19 日消息，苹果今日举行了"来炸场"新品发布会，出乎大众意料的，苹果发布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款芯片。M1 Max 芯片采用 5nm 工艺制程，拥有 570 亿个
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英特尔公布突破摩尔定律新技术：多芯片封装互联密度提升十倍，二维材料引入芯片
IT之家 12 月 12 日消息，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。在 202
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自制简易版光刻机！22 岁小伙在车库里造出芯片
距离贝尔实验室大约 30 英里的一间车库里，有一个 22 岁的小伙正在追赶芯片制造巨头。上世纪 70 年代，芯片制造巨头英特尔研发了世界上第一款商用计算机微处理器 4004。2021 年 8 月，山姆
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FPGA 大发展！现在或许是从事 FPGA 行业的最好时代
关于芯片行业，有一个灵魂拷问：什么是推动芯片发展的最根本动力？这个问题看起来是个送分题，答案绝大部分人都会脱口而出：摩尔定律。每隔 18-24 个月，芯片上的晶体管数量就会增加一倍。但是，"晶体管数量
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三星宣布 3 纳米制造技术推迟到明年上市
10 月 7 日消息，当地时间周三三星电子宣布公司新一代 3 纳米芯片制造技术将推迟到 2022 年上市，同时称更先进的 2 纳米芯片制造技术将在 2025 年问世。三星曾计划于今年开始用 3 纳米制
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台积电罗镇球：明年将推出 5nm 汽车电子平台和 2nm 新晶体管架构
IT之家 12 月 22 日消息，今日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、"核高基"国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体
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意法半导体推出第三代碳化硅产品，可应用于电动汽车和工业市场
IT之家 12 月 10 日消息，MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）是现代电子产品的基本元器件。意法半导体现已推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶体管，推进在电动
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电路中使用的基本电子元件
电路中使用的基本电子元件-广州同创芯电子有限公司这些是最常见的组件：电阻器电容器发光二极管晶体管电感器集成电路1、电阻在原理图符号概览中找到电阻器符号顾名思义，电阻器是一种电子元件，可以阻止电路中的电
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iPhone13/Pro 芯片有差异，苹果 A15 仿生详解：5nm 工艺 + 150 亿颗晶体管
9 月 15 日消息，今日凌晨，苹果新一代 A15 仿生芯片千呼万唤始出来，采用 5nm 工艺技术，以 150 亿颗晶体管"杀"疯全场，AI 算力高达 15.8TOPS。为了研发出"宇宙最强芯"，苹果
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IBM 发布“全球首个 2nm 芯片”宣传视频：最小元件比 DNA 单链还小，相比 7nm 性能提高 45%
感谢IT之家网友 Giant_Hard丶 的线索投递！IT之家 11 月 25 日消息，近期 IBM 发布了全球首个 2nm 芯片宣传视频。2021 年，IBM 创造出世界上第一个 2 纳米节点芯片。
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