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台积电：3D Fabric 率先进入新阶段，异质整合面临两大挑战
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装 3D Fabric 平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。综合台媒报
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南大研究突破“二维半导体单晶制备和异质集成”关键技术
近期，南京大学电子科学与工程学院王欣然教授课题组研究突破二维半导体单晶制备和异质集成关键技术。南京大学消息显示，合作团队提出了一种方案，通过改变蓝宝石表面原子台阶的方向，人工构筑了原子尺度的"梯田"。
2022-05-06 技术 半导体 二维 团队 单晶 材料 方案 晶体 晶体管 薄膜 驱动 原子 国际 工艺 电路 领域 合作 应用 异质 研究 -
中国科大在氮化镓半导体 p-n 异质结中实现独特的光电流极性反转
近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授、孙海定研究员团队在氮化镓（GaN）半导体 p-n 异质结中实现了独特的光电流极性反转（即双向光电流现象）。中国科大消息显示，过去两年多来，团队利用分子束外延
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魔女兵器什么时候公测？魔女兵器公测时间一览
魔女兵器什么时候公测？很多小伙伴对这个游戏中的魔女兵器公测时间不是很清楚，不知道他是干嘛的。小编就为大家详细的介绍下这个游戏中的魔女兵器公测时间，还不知道的小伙伴千万不要错过!魔女兵器公测时间详解游戏
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隆基 HJT 光伏电池效率达 25.82%，再次打破世界纪录
IT之家 10 月 22 日消息，据隆基 LONGi Solar 官方公众号，近日，隆基的商业尺寸 HJT (M6 硅基异质结) 太阳能电池经 ISFH (德国哈梅林太阳能研究所) 测试，转换效率达
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隆基 HJT 光伏电池效率达 26.3%，一周两破世界纪录
感谢IT之家网友 刺客 的线索投递！IT之家 10 月 28 日消息，今日，隆基股份宣布，经世界公认权威测试机构测试，隆基硅基异质结电池（HJT）再次取得重大突破，转换效率高达 26.3%。IT之家了
2022-05-06 电池 隆基 效率 世界 纪录 之家 全球 世界纪录 最高 股份 测试 有效 单晶 密度 机构 权威 电流 组件 领域 突破 -
大连理工大学成为欧洲核子中心 RD50 国际合作组正式成员
11 月 18 日，大连理工大学梁红伟教授提交的《关于加入 RD50 国际合作组》报告，经欧洲核子中心 RD50 国际合作组管理委员会审议、全体成员现场表决通过，大连理工大学成为该国际合作组的正式成员
2022-05-06 大学 探测 国际 合作 成员 灵敏 半导体 系统 中国 实验 国际合作 理工 大连 大连理工大学 单位 探测器 研究 辐射 欧洲 辐照 -
报告：预计 2022 年 ABF 载板的缺口率仍达 20％以上
2 月 6 日，据工商时报消息，虽然 IC 载板产业供不应求已不是新闻，但随着新应用的拓展，ABF 载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，富邦投顾估计，2022 年 ABF 载板的缺口率仍达 20％
2022-05-06 晶片 需求 应用 苹果 富邦 供不应求 处理器 技术 板面 规格 处理 封装 运算 缺口 吃紧 强大 景气 较大 近年来 一代 -
新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT
据业内消息人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种
2022-05-06 封装 流程 芯片 晶圆 人士 技术 模式 消息 部分 合作 业务 工艺 生产 先进 更多 基板 制造 处理 自动化 强大 -
达摩院突破冯・诺依曼架构性能瓶颈，新型 AI 芯片性能提升 10 倍
12 月 3 日，记者获悉，达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体 AI 芯片，可突破冯・诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和
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复旦大学存算融合人工智能芯片 COMB-MCM 研究成果亮相 ISSCC
据复旦工研院消息，近日，该院张立华课题组参与的芯片院存算一体智能处理器研究团队，针对后摩尔时代的人工智能处理器设计的相关挑战，提出了多芯粒集成存算一体人工智能芯片 COMB-MCM。该系统在发挥存算一
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全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片
IT之家 12 月 3 日消息，据阿里云官方发布，阿里达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯・诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带
2022-05-06 芯片 单元 内存 存储 一体 技术 数据 带宽 达摩 场景 性能 架构 功耗 系统 资源 问题 应用 独立 瓶颈 混合 -
角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着 5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能
2022-05-06 封装 技术 先进 芯片 系统 三星 英特 英特尔 产品 整合 科技 发展 月光 领域 市场 方面 晶圆 设计 不断 产业 -
发挥光存储优势，紫晶存储打造安全、低碳数据存储解决方案
在信息高度互联，且其商业、社会价值日益凸显的今天，数据安全的威胁一直存在。如何保障数据安全，一直是世界范围内政府机构、企业与社会团体都要面对的挑战。2021 年 8 月，全球 IT 咨询巨头埃森哲遭遇
2022-05-06 存储 数据 安全 备份 方案 解决方案 就是 优势 成本 数据备份 磁带 应用 紫晶 全球 固态 技术 方式 磁盘 阵列 保障 -
曹原学弟周昊欣一天发 2 篇 Nature，还是石墨烯领域
一天连发 2 篇 Nature，还都是一作。石墨烯领域又迎来一位新星 -- 周昊欣。这怎么有点曹原的感觉啊？还别说，他们之间还真的颇有渊源。周昊欣和曹原一样，都来自中科大少年班，只比曹原低一届。201
2022-05-06 石墨 论文 电子 少年 少年班 研究 大学 金属 团队 材料 事实 事实上 成果 晶体 更多 物理 电阻 电阻率 科学 科研 -
Nature：AI 看看你的眼睛，就能预判心脏病
1 月 26 日消息，本周二，英国利兹大学研究小组的一项新成果登上国际学术顶刊 Nature 的子刊 Nature Machine Intelligence。研究人员开发了一种 AI（人工智能）系统，
2022-05-06 视网膜 视网 研究 心脏 图像 数据 系统 患者 心脏病 风险 英国 大学 年龄 生物 心血 心血管 利兹 变化 训练 人员 -
台积电打响先进封装“攻坚战”
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在"时代变了"。台积电在官网关于 3D 封装如此介绍，计算工作的负载在过去十年中的发展可能比前四个十年都要大。云计算、大数据分析、人工智能 (A
2022-05-06 封装 技术 先进 芯片 晶圆 性能 行业 发展 巨头 市场 平台 方案 智能 更多 系统 摩尔 人工 人工智能 工艺 数量 -
2021 腾讯游戏开发者大会全回顾：七大专场干货沉淀，助力游戏人拥抱时代机遇
11 月 24 日，由腾讯游戏学堂举办的第五届腾讯游戏开发者大会（Tencent Game Developers Conference，简称 TGDC）圆满落幕。为期 3 天的线上分享中，超过 40
2022-05-06 腾讯 行业 发展 技术 开发 经验 独立 大会 研究 专场 产品 用户 工作 开发者 产业 学堂 工作室 运营 价值 网络 -
浙江发布光电产业发展行动计划：加强核心技术攻关，支持镜片/显示/芯片研发
IT之家 11 月 8 日消息，今日浙江省政府印发《浙江省光电产业发展行动计划（2021-2025 年）》（以下简称《行动计划》）该计划提出到 2025 年，浙江省光电产业发展水平居全国前列，形成创新
2022-05-06 发展 产业 光电 智能 光学 领域 照明 应用 技术 单位 科技 科技厅 责任 经信 浙江 行动 传感器 光缆 全省 收入 -
2021 年度中国半导体十大研究进展发布，北大、浙大、复旦等多所高校成果入选
1 月 26 日，《半导体学报》发布了 2021 年度中国半导体十大研究进展。1、黑砷半导体的 Rashba 能谷调控与量子霍尔效应浙江大学许祝安、郑毅团队与中南大学夏庆林合作，首次在直接带隙半导体黑
2022-05-06 量子 半导体 研究 成果 器件 团队 大学 杂志 技术 材料 物理 电子 科学 二维 存储 一体 自然 芯片 一体化 方法