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'description' => '【编者按】后摩尔时代，随着 5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能',
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'description' => '5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前，国内封测龙头长电科技（股票代码600584）发布',
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'description' => '2 月 17 日，据台媒 DIGITIMES 报道，台积电董事会最近批准了约 209.4 亿美元的资本支出，用于先进工艺产能的建设和升级，成熟和特殊工艺、先进封装的产能建设，以及晶圆厂的建设和设施系统',
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