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盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线
IT之家 1 月 31 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 (简称盛美上海)，一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，推出了支持化合物半导体制造的综合设备系
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微导纳米首套高产能 300mm 龙系列半导体设备顺利发货，适用于 28nm 或更先进制程工艺设备
IT之家 12 月 20 日消息，据微导纳米官方发布，12 月 17 日，江苏微导纳米科技股份有限公司为客户定制的高产能 300mm 龙系列半导体设备的各项性能指标均超出同类国产化设备，达到国际先进水
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半导体封测设备交付时间延长至 1 年以上，OSAT 竞争加剧
集微网消息，OSAT （半导体组装和测试）行业正处于确保新设备的紧急状态。这是因为设备交付时间增加了一倍多。半导体设备供应不足从前道到后道正在向各个方向扩散。据 ETNews 报道援引 OSAT 业内
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中微公司董事长尹志尧：目前国产设备采购比例仍处于较低水平，发展空间广阔
（原标题：尹志尧：国产设备发展空间广阔，中微公司将从三个维度扩展业务布局）8 月 25 日，中微公司在上证路演平台举办 2021 年半年度业绩说明会。其中，中微公司董事长、总经理尹志尧，副总经理、财务
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被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创
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爱德万：芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm 将于 2024 年试产
1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，预估 2 纳米先进制程可望在 202
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首批核心先进设备，昆山友达二期项目 Nikon 曝光机入场
3 月 7 日，昆山友达光电低温多晶硅二期项目首批大型设备正式进入厂区，11 辆装载着 Nikon 曝光机设备的大型温控集装箱汽车驶入。▲ 图片来源：昆山商务局据昆山商务局消息，Nikon 系列曝光机
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国产设备龙头盛美半导体上市，供货华虹、中芯国际、SK 海力士...
芯东西 11 月 18 日报道，今天盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"，股票代码 688082）以发行价 85 元/股登陆科创板。由于芯片制程的不断缩小，晶圆对杂质含量越来越敏感
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台积电竹南厂加速试机，台设备厂 Q4 受益
10 月 11 日，据钜亨网报道，台积电竹南厂正进入试机阶段，由于年底为预算核销旺季，业界看好万润、辛耘等台设备厂于第四季度进入营收确认高峰期。报道称，由于台积电竹南厂面积超过现有 4 座先进封装厂的
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高性能、更合规 智能传感器平台 PerSe 以领先技术赋能消费类智能设备产业发展
从智能手机诞生，到当下各式消费类电子产品大行其道，众多品牌都在为研发更加智能的产品而努力。每一款让消费者眼前一亮的产品背后，都蕴含着消费电子行业高速迭代的技术革新。而当下电子产品市场上颇受欢迎的人体感
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华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备进入先进封装国际头部企业
IT之家 1 月 31 日消息，今年 1 月份，华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业，做 TSV 化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导
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中微公司：高端工艺研发进展顺利，但目前刻蚀设备交期有所延长
中微公司在接受机构调研时表示，公司 2021 年在市场拓展、产品研发和财务表现等方面均进展不俗。其中，公司产品在关键客户市场的接受度和销售额稳步提升，高端工艺研发进展顺利，公司新签订单金额同比增长 9
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盛美半导体宣布：用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单
IT之家 11 月 5 日消息，盛美半导体设备 (ACM) 是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布，一家全球领先的 IDM 芯片厂商向其签发了两份 Ult
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SEMI：2021 年全球半导体设备销售额首破 1000 亿美元，中国大陆成最大市场
SEMI（国际半导体产业协会） 年终报告显示，2021 年全球半导体制造设备总销售额将首次突破 1000 亿美元大关，达到 1030 亿美元，较此前的行业记录 710 亿美元（2020 年）飙升 44
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进入先进制程产线！国产半导体设备拓荆科技上市，中芯国际为其最大客户
芯东西 4 月 20 日报道，刚刚，薄膜沉积设备供应商拓荆科技登陆科创板，发行价 71.88 元 / 股。拓荆科技开盘价为 95.01 元 / 股。开盘后，拓荆科技股价最高涨至 104 元 / 股，涨
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盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
IT之家 8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 --Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓
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Yole：半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”
日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，2014 年
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盛美半导体上海 18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备投入量产
IT之家 4 月 22 日消息，盛美半导体设备（上海）是一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案供应商，今天宣布，18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备已成
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三星芯片制造设备子公司 Semes 在 2021 年收入创纪录，达 3.12 万亿韩元
据 TheElec 报道，三星电子的芯片制造设备子公司 Semes 周五表示，其 2021 年全年的收入为 3.12 万亿韩元（约 161.93 亿元人民币），营业利润为 3533 亿韩元（约 18.
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世界先进正式接手友达 L3B 8 英寸晶圆工厂
据钜亨网报道，世界先进 1 月 1 日宣布，向友达购入的 L3B 厂房及厂务设施，已于今日完成交割。世界先进去年以 9.05 亿元新台币（约合人民币 2.07 亿元）的价格购买友达位于中国台湾竹科的
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